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东莞市晶研仪 器科技有限公 司 - 17 - 2. 模板整体位置偏移 由于每台机 器的装配工艺 以及装配的模板 略有差别，这 时我们把通用 程序直接移 植到另外一 台机器时会发 生模板整体位置 偏移问题，或 者我们收到机 器以后需要更 换模板这时 候也会发生模 板偏移问题，当 碰到模板偏移 问题时我们可 以按照以下步 骤来修正模 板整体位置的 偏移： A. 第一步： 选择任意一 个 IC 打磨程序 , 并在相应 的模板位置 固定好我们 …
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E.
第五步：测定
IC
厚度，选择平面度检测和粗加工，设定粗加工深度
0.1mm,
进
行第一次打磨，打磨完以后只选择粗加工，深度不变，进行第二次打磨，如此反复
多次，当打磨到锡点上表面铜皮时，将粗加工深度改为
0.01mm,
反复多次直到打磨
到锡点上表面铜皮刚去除完为止，这时
IC
参数框的累积下刀深度位置会记录
IC
的
打磨总深度。
F.
第六步：将记录的打磨总深度分配到粗加工和精加工两次加工中，通常粗加工
深度设置为总深度的
65%~85%
，精加工深度设置为总深度的
15%~35%
，例如：
1mm
厚的
IC
粗加工深度设置为
0.85mm
，精加工深度设置为
0.15mm
；
G.
第七步：点击调整界面的程序操作框，点击新建程序名称下面的方框输入新建
的程序名，然后点击保存即可新建
IC
打磨数据。
记录打
磨深度
分配粗、精
加工深度
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2.
模板整体位置偏移
由于每台机器的装配工艺以及装配的模板略有差别，这时我们把通用程序直接移
植到另外一台机器时会发生模板整体位置偏移问题，或者我们收到机器以后需要更
换模板这时候也会发生模板偏移问题，当碰到模板偏移问题时我们可以按照以下步
骤来修正模板整体位置的偏移：
A.
第一步：选择任意一个
IC
打磨程序
,
并在相应的模板位置固定好我们需要打磨
的
IC
，然后装上打磨刀具，点击“快速定位原点”，这时刀具会快速定位到已选择
IC
的右上角，从
LED
显示器中我们可以观察到原点的偏移；
保存打磨程序
快速定位原点，
观察模板偏移
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B.
第二步：点击调整界面的“模板定位”，输入
X
方向和
Y
方向的偏移量，点击
保存，然后再次点击“快速定位原点”，观察是否已经到刚好右上角的位置，若没
有到达，再次点击调整界面的“模板定位”，修改
X
方向和
Y
方向偏移量（正数代
表向右向前移动，负数代表向左向后移动），直到刀具刚好移至
IC
的右上角为止，
模板整体位置的偏移修正完成；
C.
第三步：选择任意另外一个
IC
打磨程序，点击“快速定位原点”，若刚好到另
外一个
IC
的右上角，则说明模板位置偏移的修正是正确的，若还有少量偏差，则需
要进行单个
IC
位置偏移的修正。
3.
单个
IC
位置偏移
对于单个
IC
，由于在制作
IC
主板的定位孔、打磨模板定位柱以及
IC
的贴合时会
有少量偏差，可能会导致有些
IC
在打磨时会有单个偏移的的情况发生，当出现
IC
单个原点位置偏移时，我们可以按照以下流程来修正单个
IC
的位置偏移：
A.
第一步：选择相应的
IC
打磨程序，点击“快速定位原点”，这时打磨刀具会快
修正模板偏
移并保存