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东莞市晶研仪 器科技有限公 司 - 5 - 11 急停按键 遇到错误或紧急情况时点击此按钮机器会立即停止动作 12 平面度检测按键 点击可选择是否进行 IC 的平面度检测操作 13 主轴开关 点击可手动开启或关闭主轴 14 粗加工 点击可选择粗加工操作，上面显示的为粗加工深度 15 精加工 点击可选择精加工操作，上面显示的为精加工深度 16 补偿加工 点击可选择补偿加工操作，上面显示的为补偿加工深度 17 粗加工次数 点击可修改粗加工次…
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3.打磨界面简介
晶研全自动 BGA 打磨机使用的是 Firmware V1.0 的操作系统，采用触摸屏方式进
行操作，操作界面简单易操作，触屏操作界面分为打磨界面、调整界面和加工模式
选择三个主要界面，同时还有模板定位和程序选择两个次生界面，不同界面的通过
相应的切换按钮可进行切换，各界面的按键功能如下：
打磨界面
打磨界面各按键功能如下：
序号
名称
按键说明
1
坐标显示区
可显示 X、Y、Z 轴的机械坐标或用户坐标
2
返回原点按键
点击可返回机械原点或用户原点
3
原点模式切换键
可切换机械原点和用户原点两种模式
4
压力显示框
可实时显示打磨时刀具受力大小，超过 200g 时会提醒更换刀具
5
IC 距离显示框
可显示并调整 IC 原点离机械原点的距离
6
IC 参数框
可显示并调整 IC 的相关打磨参数（长、宽等）
7
加工模式按键
点击可切换到加工模式选择界面
8
调整界面按键
点击可切换到调整界面
9
程序选择框
点击可选择相应的打磨程序，选择完后相应设定参数会出现
10
运行按键
点击“运行”可进行相应的已选择操作
①
③
②
⑤
④
⑦
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⑨
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⑩
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⑬
⑯
⑳
⑲
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11
急停按键
遇到错误或紧急情况时点击此按钮机器会立即停止动作
12
平面度检测按键
点击可选择是否进行 IC 的平面度检测操作
13
主轴开关
点击可手动开启或关闭主轴
14
粗加工
点击可选择粗加工操作，上面显示的为粗加工深度
15
精加工
点击可选择精加工操作，上面显示的为精加工深度
16
补偿加工
点击可选择补偿加工操作，上面显示的为补偿加工深度
17
粗加工次数
点击可修改粗加工次数
18
加工换刀
点击可进行加工换刀操作，换刀完成再次点击可自动对刀
19
取料
加工完成后可点击取料按键，模板自动向前可进行取料操作
20
加工速度框
可显示和调整粗加工和精加工的速度
调整界面
调整界面各按键功能如下：
序号
名称
按键说明
1
坐标显示区
可显示 X、Y、Z 轴的机械坐标或用户坐标
2
返回原点按键
点击可返回机械原点或用户原点
3
原点模式切换键
可切换机械原点和用户原点两种模式
4
模板定位点
可对整体模板偏移进行调整后保存整体模板的位置信息
5
IC 定位点保存
可对单个 IC 原点位置进行调整后保存原点位置
6
自/手动吸尘
连接吸尘装置后可切换自动和手动吸尘
7
吸尘
点击后可手动开关吸尘装置
8
快速定位原点
点击后可快速移动到当前选择 IC 的原点位置
①
②
③
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⑬
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9
运动模式选择框
点击可进行运动模式选择，最小移动单位为 0.01mm
10
主轴速度
点击指针可以进行主轴转速的调整
11
加工模式按键
点击可切换到加工模式选择界面
12
返回打磨界面
点击可切换到打磨界面
13
程序操作框
可进行新建程序，删除程序和修改程序的操作
14
移动选择框
点击可分别进行 X、Y、Z 轴的移动，可对刀具位置进行调整
加工模式界面
加工模式界面各按键功能如下：
序号
名称
按键说明
1
环形加工方式选择
点击可切换环形加工由内向外或由外向内
2
环形加工
点击可选择环形加工的方式进行加工
3
平行加工
点击可选择平形加工的方式进行加工
4
补偿加工区域选择
点击可以选择补偿加工的区域
5
IC 倾斜报警角度
可设定 IC 倾斜报警的角度
6
调整界面
点击可切换到调整界面
7
返回打磨界面
点击可返回打磨界面
8
打磨区域选择设置
点击可设置需要进行的打磨区域的大小
4.打磨机设备参数
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧