20198291408824651321.pdf - 第18页
东莞市晶研仪 器科技有限公 司 - 15 - C. 第三步：点击加工模式切换按钮选择环形加 工或者平面加工的加工方式，选择 环形加工需 要再选择环形 加工的模式是 由内向外还是 由外向内； D. 第四步：设定加 工速度，分别设定粗 加工和精加工的速度 ，粗加工速度 一般设 置 20%~30% ，精加工速 度一般设置为 粗加工的 150%~200% ； 选择加 工方式 设定加 工速度
东莞市晶研仪器科技有限公司
- 14 -
1.
新建
IC
打磨数据
晶研
BGA
打磨机
SD
卡内部存储的数据为某种手机主板的
IC
打磨数据，当我们
需要进行其他手机主板的
IC
进行打磨的时候，我们需要重新购买打磨模板并建立新
的
IC
打磨数据，新建
IC
打磨数据具体步骤如下：
A.
第一步：用游标卡尺量取需要打磨
IC
的长和宽，输入到
IC
参数框的
IC
长度和
IC
宽度位置；
B.
第二步：通过移动选择框选择
X
、
Y
、
Z
移动将刀具移动至需要打磨的
IC
的右
上角位置；
输入 IC
的长、宽
移动至
IC 的
右上角
IC
打磨刀
东莞市晶研仪器科技有限公司
- 15 -
C.
第三步：点击加工模式切换按钮选择环形加工或者平面加工的加工方式，选择
环形加工需要再选择环形加工的模式是由内向外还是由外向内；
D.
第四步：设定加工速度，分别设定粗加工和精加工的速度，粗加工速度一般设
置
20%~30%
，精加工速度一般设置为粗加工的
150%~200%
；
选择加
工方式
设定加
工速度
东莞市晶研仪器科技有限公司
- 16 -
E.
第五步：测定
IC
厚度，选择平面度检测和粗加工，设定粗加工深度
0.1mm,
进
行第一次打磨，打磨完以后只选择粗加工，深度不变，进行第二次打磨，如此反复
多次，当打磨到锡点上表面铜皮时，将粗加工深度改为
0.01mm,
反复多次直到打磨
到锡点上表面铜皮刚去除完为止，这时
IC
参数框的累积下刀深度位置会记录
IC
的
打磨总深度。
F.
第六步：将记录的打磨总深度分配到粗加工和精加工两次加工中，通常粗加工
深度设置为总深度的
65%~85%
，精加工深度设置为总深度的
15%~35%
，例如：
1mm
厚的
IC
粗加工深度设置为
0.85mm
，精加工深度设置为
0.15mm
；
G.
第七步：点击调整界面的程序操作框，点击新建程序名称下面的方框输入新建
的程序名，然后点击保存即可新建
IC
打磨数据。
记录打
磨深度
分配粗、精
加工深度