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东莞市晶研仪 器科技有限公 司 - 16 - E. 第五步 ：测定 IC 厚度， 选择平 面度 检测和 粗加工 ，设 定粗加工 深度 0.1mm , 进 行第一次打 磨，打磨完以 后只选择粗加工 ，深度不变， 进行第二次打 磨，如此反复 多次，当打磨到 锡点上表面铜皮 时，将粗加工深 度改为 0.01mm , 反复多次直到打 磨 到锡点上表面 铜皮刚去除完 为止，这时 IC 参数框的累积 下刀深度位置 会记录 IC 的 打磨总深度 。 …
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C.
第三步：点击加工模式切换按钮选择环形加工或者平面加工的加工方式，选择
环形加工需要再选择环形加工的模式是由内向外还是由外向内；
D.
第四步：设定加工速度，分别设定粗加工和精加工的速度，粗加工速度一般设
置
20%~30%
，精加工速度一般设置为粗加工的
150%~200%
；
选择加
工方式
设定加
工速度
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E.
第五步：测定
IC
厚度，选择平面度检测和粗加工，设定粗加工深度
0.1mm,
进
行第一次打磨，打磨完以后只选择粗加工，深度不变，进行第二次打磨，如此反复
多次，当打磨到锡点上表面铜皮时，将粗加工深度改为
0.01mm,
反复多次直到打磨
到锡点上表面铜皮刚去除完为止，这时
IC
参数框的累积下刀深度位置会记录
IC
的
打磨总深度。
F.
第六步：将记录的打磨总深度分配到粗加工和精加工两次加工中，通常粗加工
深度设置为总深度的
65%~85%
，精加工深度设置为总深度的
15%~35%
，例如：
1mm
厚的
IC
粗加工深度设置为
0.85mm
，精加工深度设置为
0.15mm
；
G.
第七步：点击调整界面的程序操作框，点击新建程序名称下面的方框输入新建
的程序名，然后点击保存即可新建
IC
打磨数据。
记录打
磨深度
分配粗、精
加工深度
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2.
模板整体位置偏移
由于每台机器的装配工艺以及装配的模板略有差别，这时我们把通用程序直接移
植到另外一台机器时会发生模板整体位置偏移问题，或者我们收到机器以后需要更
换模板这时候也会发生模板偏移问题，当碰到模板偏移问题时我们可以按照以下步
骤来修正模板整体位置的偏移：
A.
第一步：选择任意一个
IC
打磨程序
,
并在相应的模板位置固定好我们需要打磨
的
IC
，然后装上打磨刀具，点击“快速定位原点”，这时刀具会快速定位到已选择
IC
的右上角，从
LED
显示器中我们可以观察到原点的偏移；
保存打磨程序
快速定位原点，
观察模板偏移