00198381-03_UM_SIPLACE-CA4-V2_DE.pdf - 第133页

Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transpor tsystem 133 3.7.5.1 Wichtige Hinweise zum T emperaturregelsystem 3 3 WARNUNG Empfohlene Flüs sig…

100%1 / 324
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
132
3.7.5 Wafer Lane Transport
Für den Wafer Lane Transport stehen zwei verschiedene Vakuum Toolings für verschiedene
Werkstückträger-Dicken zur Verfügung:
– DM 300 ST 0.55 für dünne Werkstückträger
– DM 300 ST 1.2 für dicke Werkstückträger
Das Vakuum Tooling DM 300 kann temperiert werden. An den Ecken befinden sich Glasmarken,
um die genaue Lage des Vakuum Tooling im Bestückautomaten und die Verformung des Be-
stückautomaten zu kompensieren.
Für die temperierbaren Vakuum Toolings ist ein Temperaturregelsystem zur Konstanthaltung der
eingestellten Prozesstemperatur erhältlich.
Artikel-Nr. 0051979-xx Wafer Lane Conveyor Vario
Artikel-Nr. 03160190-xx Vacuum Tooling DM 300 ST 0.5
Artikel-Nr. 03161016-xx Vacuum Tooling DM 300 ST 1.2
Artikel-Nr. 03133161-xx Temperature Control System Fluid
3
Abb. 3.7 - 7 Wafer Lane Transport mit Vakuum Tooling DM 300
(1) Vakuum Tooling DM 300
(2) Glasmarken
(1)
(2)
(2)
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transportsystem
133
3.7.5.1 Wichtige Hinweise zum Temperaturregelsystem
3
3
WARNUNG
Empfohlene Flüssigkeiten
Für das Temperaturregelsystem
darf nur das Medium Novec 7500
TM
verwendet werden.
Beachten Sie beim Umgang mit diesem Medium die Produktinformationen und Da-
tenblätter des Herstellers.
HINWEIS
Beschreibung und Bedienung des Temperaturregelsystem
Die Sicherheitshinweise, sowie die Beschreibung und Bedienung des Temperaturregel-
system entnehmen Sie der mitgelieferten Betriebsanleitung "Grande Fleur
®
/ Petite
Fleur
®
" des Herstellers.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
134
3.7.6 Technische Daten
3.7.6.1 Single Lane und Dual Lane Transport
3
Single Lane Transport Dual Lane Transport Dual Lane Transport
im Modus Single
Lane
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite)
Standard 50 mm x 50 mm bis
450 mm x 685 mm
*a
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 600 mm*
b
Lange Leiterplatte
*b
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 685 mm*
b
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 600 mm*
b
Feste Transportseite Rechts oder links Rechts, links oder außen
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3
*c
mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 136
LP-Gewicht
*d
Max. 10,0 kg
*e
Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Single Lane Transport
Dual Lane Transport
*f
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
*)a LP-Breite bis 560 mm als Standard. LP-Breiten bis 685 mm auf Anfrage.
*)b Nur mit Ein- und Ausgabebandverlängerung.
*)c Dünner als 0,3 mm auf Anfrage.
*)d Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)e Standard 3,0 kg. LP-Gewicht bis 10,0 kg auf Anfrage.
*)f 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.