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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1.1 Wichtige Hinweise zur Betriebsanleitung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 16 GND Erde HCU Head Control Unit I-Placement Independent Placem ent (Unabhängige s Bestü…
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 1.1 Wichtige Hinweise zur Betriebsanleitung
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1.1.5.2 SIPLACE im World-Wide-Web (WWW)
Wir sind auch im Internet vertreten. Unter der Adresse http://www.asm-smt.com können Sie sich
in unserer SIPLACE-Homepage einloggen.
Die Menüführung und die Informationen gibt es in zwei Sprachen. Wählen Sie zwischen der deut-
schen und englischen Version.
Die einzelnen Rubriken enthalten Informationen zu
– unseren Produkten
– Dienstleistungen
– Ansprechpartnern usw.
Darüber hinaus haben registrierte Kunden Zugang zur SIPLACE User Group. Dort können Sie
spezielle Informationen zu unseren Bestückautomaten abrufen wie
– Technische Dokumentation
– Technische Infos
– Ersatzteilkataloge usw.
Und so einfach ist die Registrierung für den Zugang zur User Group:
Klicken Sie auf ’Jetzt registrieren’.
Füllen Sie das Anmeldeformular aus und senden Sie es ab.
Sie erhalten dann bald darauf eine Zugangsberechtigung mit einer USER-ID und ein Passwort.
1.1.6 Abkürzungen
1
A-Placement Alternating Placement (Alternierendes Bestücken)
BB Bestückbereich
BE Bauelement
C&P20 M2 Hochgenauer Collect&Place-Kopf mit 20 Segmenten, SIPLACE SpeedStar
CPP M Hochgenauer Collect&Pick&Place-Kopf, SIPLACE MultiStar
DLC Dual Lane Transport
EDIF Energie- und Dateninterface
EGB Elektrostatisch gefährdete Bauelementegruppe
EMV Elektromagnetische Verträglichkeit
FC Flip-Chip
FM Flächenmagazin
FMT Flächenmagazinträger
GCU Gantry Control Unit
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
1.1 Wichtige Hinweise zur Betriebsanleitung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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GND Erde
HCU Head Control Unit
I-Placement Independent Placement (Unabhängiges Bestücken)
JTF JEDEC Tray Feeder
LBO Long Board Option
LP Leiterplatte
PLP Panel Lane Transport
P&P Pick&Place
PPW Pipettenwechsler
SMD Surface Mounted Device
SLC Single Lane Transport
SR Stationsrechner
SWS SIPLACE Wafer System
VS Visionsystem
WLC Wafer Lane Transport
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 1.2 Bestückautomaten-Beschreibung
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1.2 Bestückautomaten-Beschreibung
1.2.1 SIPLACE CA4 V2
1
Abb. 1.2 - 1 Bestückautomat SIPLACE CA4 V2
(1) SIPLACE CA4 V2
(2) BE-Wagen an Stellplatz 2
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
Die SIPLACE CA4 V2 zeichnet sich aus durch hohe Flexibilität in der Konfiguration, hohe Be-
stückleistung und durch höchste Präzision. Die SIPLACE CA4 V2 kann Bare-Dies direkt vom Wa-
fer im Flip-Chip- bzw. Die-Attach-Prozess bestücken. Ebenso kann das von der SIPLACE X4 S
bekannte SMT-Spektrum mit den jeweiligen Bestückköpfen bestückt werden.
Am Bestückautomaten kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren für die Highspeed-Bestückung von Standardbauelementen.
–das Pick&Place-Verfahren mit dem CPP M im Pick&Place Modus, für die schnelle Bestü-
ckung von Sonderbauelementen im Fine-Pitch- und Super Fine-Pitch-Bereich.
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