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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1.2 Bestückautomaten-Beschreibung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 18 Die SIPLACE CA4 V2 ist mit vier Port alen ausgest attet, jeweils zwei Port ale fü r jeden Bestüc…
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 1.2 Bestückautomaten-Beschreibung
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1.2 Bestückautomaten-Beschreibung
1.2.1 SIPLACE CA4 V2
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Abb. 1.2 - 1 Bestückautomat SIPLACE CA4 V2
(1) SIPLACE CA4 V2
(2) BE-Wagen an Stellplatz 2
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
Die SIPLACE CA4 V2 zeichnet sich aus durch hohe Flexibilität in der Konfiguration, hohe Be-
stückleistung und durch höchste Präzision. Die SIPLACE CA4 V2 kann Bare-Dies direkt vom Wa-
fer im Flip-Chip- bzw. Die-Attach-Prozess bestücken. Ebenso kann das von der SIPLACE X4 S
bekannte SMT-Spektrum mit den jeweiligen Bestückköpfen bestückt werden.
Am Bestückautomaten kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren für die Highspeed-Bestückung von Standardbauelementen.
–das Pick&Place-Verfahren mit dem CPP M im Pick&Place Modus, für die schnelle Bestü-
ckung von Sonderbauelementen im Fine-Pitch- und Super Fine-Pitch-Bereich.
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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
1.2 Bestückautomaten-Beschreibung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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Die SIPLACE CA4 V2 ist mit vier Portalen ausgestattet, jeweils zwei Portale für jeden Bestückbe-
reich (BB). Alle Portalachsen werden von Linearmotoren angetrieben. Die Portalachsen lassen
sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung positionieren. An jedem Portal sitzt ein Bestückkopf.
Die Portalausleger sind in Leichtbauweise aus hochsteifem Kohlefaser-Verbundwerkstoff gefer-
tigt.
Die SIPLACE CA4 V2 basiert auf der bewährten Hard- und Software der SIPLACE X4 S.
Die SIPLACE CA4 V2 ermöglicht eine Bestückgenauigkeit von bis zu 10 µm bei 3
σ. Dabei kom-
men folgende Komponenten der SIPLACE CA4 V2 zum Einsatz:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– SIPLACE MultiStar CPP M
– Hochauflösende Glasmaßstäbe an der X- und Y-Achse
– Hochsteifer Leiterplatten-Transport
– Single Lane Transport
– Dual Lane Transport
– Panel Lane Tranport mit optionalen Vakuum Toolings
– Wafer Lane Transport mit optionalen Vakuum Toolings
– Optionale Markenleiste in X-Richtung für die zyklische Kalibrierung des Bestückautomaten.
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1.2.2 Wafer- und Panel Level Fan Out Prozess
1.2.2.1 Panel Level Fan Out Prozess
Panel Level Fan Out wird für große Werkstückträger verwendet. Dabei wird auf einen Werkstück-
träger (z. B. aus Stahl oder Glas) eine doppelseitige Thermo-Releasefolie aufgebracht und auf
diese bestückt.
Im Modus Panel Level Fan Out wird ein Teil des Werkstückträgers im ersten Bestückbereich be-
stückt und der verbleibende Bereich im zweiten Bestückbereich. Um die geforderten Genauigkei-
ten zu erreichen werden die Marken auf dem Werkstückträger nur für eine grobe Lageerkennung
verwendet. Die Marken für die Groblagensuche müssen im überlappenden Bereich liegen. Zwei
sind ausreichend. Im überlappenden Bereich werden dann vier Bauelemente mit Markenstruktu-
ren bestückt, die dann zur Feinlage vermessen werden. Weitere mögliche oder nötige Passmar-
ken werden dann in Referenz zu diesen bereits bestückten Passmarken bestückt. Im zweiten
Bestückbereich werden dann die vier zuerst bestückten Passmarken vermessen und analog zum
ersten Bestückbereich verfahren.
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Abb. 1.2 - 2 Skizze zu Panel Level Fan Out
Marken für die grobe Lageerkennung auf dem Werkstück-
träger (Groblage)
Überlappender Bereich
Bestückte Bauelemente zum Vermessen der Feinlage.