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Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3. 1 Bestückleistung und Genauigkeit 97 3.1.2 Bestückleistung und Genauigkeit mit SWS Bestückkopfypen : SIPLACE …
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.1 Bestückleistung und Genauigkeit Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
96
3.1.1 Bestückleistung und Genauigkeit mit Bauelemente-Tisch (SMT)
3
Bestückkopfypen:
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung:
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und -positionen sowie die
Transportkonfigurationen beeinflusst. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspe-
zifischen Anwendungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die
jeweilige Realleistung für Ihr Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
Bestückgenauigkeit: SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Die Werte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedin-
gungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Die jeweilige Genauigkeit wird nur garantiert, wenn die Raumtemperatur zwischen 18°C und 28°C
liegt, nicht mehr als ± 1°C variiert und mindestens 48h vor dem Bestückprozess stabil war.
Single Lane und Dual Lane Transport mit Abholen am Bauelemente-Tisch (SMT)
Prozess 4 Portale werden zusammen statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Bestückleistung
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 25 µm/3σ 126.500
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 25 µm/3σ 105.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 25 µm/3σ 85.500
Prozess: 4 Portale werden zusammen statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Bestückleistung
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 126.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 105.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 85.000
Panel Lane Transport mit Abholen am Bauelemente-Tisch (SMT)
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden unabhägig vonein-
ander statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Bestückleistung
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 15 µm/3σ 83.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 15 µm/3σ 73.000
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 15 µm/3σ 63.000
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.1 Bestückleistung und Genauigkeit
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3.1.2 Bestückleistung und Genauigkeit mit SWS
Bestückkopfypen:
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung:
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und -positionen sowie die
Transportkonfigurationen beeinflusst. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspe-
zifischen Anwendungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die
jeweilige Realleistung für Ihr Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
Bestückgenauigkeit: SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Die Werte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingun-
gen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Die jeweilige Genauigkeit wird nur garantiert, wenn die Raumtemperatur zwischen 18°C und 28°C liegt,
nicht mehr als ± 1°C variiert und mindestens 48h vor dem Bestückprozess stabil war.
Panel Lane Transport mit Abholen am SIPLACE Wafer System
Prozess
4 Portale werden zusammen statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 41.000 29.000
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden unabhägig voneinander
statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 12 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 41.000 29.000
Wafer Lane Transport mit Abholen am SIPLACE Wafer System
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden zusammen statistisch
ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 10 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*a
43.500 29.500
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden zusammen statistisch
ausgewertet.
Der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 10 µm/3σ 41.000 29.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*b
43.500 29.500
*)a Die Genauigkeit von 10 µm/3σ (der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen) ist nur für C&P20 M2 gültig.
*)b Die Genauigkeit von 10 µm/3
σ (der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen) ist nur für den C&P20 M2
gültig.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.1 Bestückleistung und Genauigkeit Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.1.3 Maximalwerte
Genauigkeit
*a
Köpfe
Flip Chip Die Attach SMT
C&P20 M2
CPP M
± 10 µm bei 3σ
± 10 µm bei 3σ
± 10 µm bei 3σ
± 10µm bei 3σ
± 15 µm bei 3σ
± 15 µm bei 3σ
Bestückleistung
*b
Köpfe
Flip Chip Die Attach
4 SWS 4 SWS SMT
C&P20 M2
CPP M
46.000 Die/h
41.000 Die/h
30.000 Die/h
29.000 Die/h
126.500 BE/h
85.500 BE/h
Die / Bauelementegrößen
Köpfe
Flip Chip Die Attach SMT
C&P20 M2
CPP M
0,5 x 0,5 mm
*c
*d
bis 6 x 6 mm
0,5 x 0,5 mm
c d
bis 15 x 15 mm
0,8 x 0,8 mm
bis 6 x 6 mm
0,8 x 0,8 mm bis 15 x 15 mm
siehe Seite 111
siehe Seite 111
Die / Bauelemente-Bereitstellung und Zuführung
Zuführmodul-Typen Gurtzuführmodule, Flächenmagazine, Stangenmagazin-
Förderer, Bulk Case, Dip-Module, anwendungsspezifische
OEM Zuführmodule, SIPLACE Wafer Feeder (SWS)
Bereitstellkapazität
(BE-Wagen
SIPLACE X)
160 Gurtzuführmodule 8 mm X
Bauelemente-
spektrum
C&P20 M2: 0,12 mm x 0,12 mm (0201 metrisch) bis 6 mm x 6 mm
CPP M: 0,11 mm x 0,11 mm (01005) bis 15 mm x 15 mm
Werkstückträger -
Größe
50 mm x 50 mm bis 650 mm x 700 mm
Werkstückträger -
Dicke
0,3
*e
mm bis 4,5 mm
*)a 10µm bei 3σ im Bestückprozess mit der Option „Embedded Wafer Level Ballgrid Array“ (auf Anfrage).
*)b Die Bestückleistung hängt von mehreren projektspezifischen Parametern ab. Deshalb
wird der zu erwartende Durchsatz auf Anfrage produktspezifisch berechnet.
*)c Kleinere Dies auf Anfrage
*)d Dippen: abhängig vom Prozess
*)e Dünner als 0,3 mm auf Anfrage
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten des Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE CA4 V2 den begrenzten
Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein Bedienfreiraum
zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomaten einer SIPLACE CA4 V2 Linie eine Eingabebandverlängerung und für den
letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.