00197338-01_UM_D1i_D2i_SR605_RU.pdf - 第168页
3 Технические данные автомата Руководство по эксплуатаци и SIPLACE D1i/D2i 3.10 Подающие модули ПО - версия SR.605.03 SP2 и вы ше Издан ие 10/2012 RU 168 3.10.9.5 Ввод дан ных Задайте ячеистые маг азины , ка к это описан…
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i 3 Технические данные автомата
ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU 3.10 Подающие модули
167
УКАЗАНИЕ
– Фиксатор ячеистых магазинов может устанавливаться только на место установки 1.
– Позиции подающих модулей 14 и 15 на столике компонентов занимать запрещается.
– Стыковка или расстыковка тележки для подачи компонентов с установленным фикса-
тором невозможна.
→ Установите переднюю сторону "фиксатора ячеистых магазинов" в соответствующий
центрирующий штифт (A на рис. 3.10 - 16
, страница 166).
→Затем посадите отверстие на обратной стороне "фиксатора ячеистых магазинов" на
стержень с шаровой головкой на столике компонентов (B на рис. 3.10 - 16
, страница
166
).
→Убедитесь в том, что "фиксатор ячеистых магазинов" ровно лежит на столике компонен-
тов.
→ Вставить одну сторону поддона ячеистых магазинов в фиксатор (C на рис. 3.10 - 16
,
страница 166
). Вставить другую сторону в фиксатор (D на рис. 3.10 - 16, страница 166).
→Задвиньте ячеистый магазин до упора (E на рис. 3.10 - 16
, страница 166).
→ Зафиксируйте поддон ячеистого магазина, нажав прижимной элемент (F на рис. 3.10 -
16, страница 166) вниз.
→Для удаления поддона ячеистых магазинов снова нажать на прижимной элемент.
УКАЗАНИЕ
При использовании фиксатора мелкого магазина (136 мм) ячеистый магазин (ячеистый
магазин JEDEC/CENELEC) может монтироваться непосредственно на фиксатор, т.е. без
монтажа поддона ячеистых магазинов. Для этого замените прижимное устройство (G на
рис. 3.10 - 16, страница 166).
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Необходимым условием производственной безопасности является оснащение всех мест
установки подающими модулями.
Если в распоряжении нет достаточного числа подающих модулей, то незанятые места
установки должны быть оснащены устройством защиты рук от попадания внутрь механиз-
ма (Dummy-Feeder). Также при оснащении фиксатором ячеистых магазинов незанятые
места установки необходимо оборудовать устройством защиты рук от попадания
внутрь
механизма.
3.10.9.4 Замена прижима
→Для этого удерживайте прижимное устройство (G на рис. 3.10 - 16, страница 166). На-
жмите прижимной элемент (F на рис. 3.10 - 16
, страница 166) вниз и снимите прижим-
ное устройство, выдавливая его вбок.
3 Технические данные автомата Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i
3.10 Подающие модули ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU
168
3.10.9.5 Ввод данных
Задайте ячеистые магазины, как это описано в руководстве по эксплуатации SIPLACE Pro.
3.10.10 Модуль Dip (Модуль нанесения раствора)
Изделие № 00117010-xx Модуль Dip нанесения флюса и клея
3
Pис. 3.10 - 17 Модуль Dip (Модуль нанесения раствора)
(1) Модуль Dip
(2) Вращающийся диск
(3) Скребок
3.10.10.1 Описание
Модуль нанесения раствора (поз. 1 на рис. 3.10 - 17) используется для смачивания пере-
вернутых кристаллов и компонентов CSP жидкой средой или токопроводящим глютеном.
Носителем жидкой среды является вращающийся диск (поз. 2 на рис. 3.10 - 17
), на котором
образуется тонкая пленка жидкой среды (напр., 40 μмк) при помощи скребка (поз. 3 на рис.
3.10 - 17
). Этот метод лучше всего подходит для высоковязкостных (патокообразных) жид-
ких сред. Необходимое для процесса количество жидкой среды наносится слоем мини-
мальной толщины, так как увлажнять необходимо только обратную сторону столбиковых
выводов.
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i 3 Технические данные автомата
ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU 3.10 Подающие модули
169
Модуль нанесения раствора может использоваться со всеми монтажными головками. В
процессе оптимизации оснастки он рассматривается как независимый тип подающего мо-
дуля. Количество используемых модулей нанесения раствора на отдельных местах уста-
новки не ограничено.
3.10.10.2 Технические данные
Используемые места установки 3 3
Размеры компонентов Макс. 36 x 36 мм²
зависят от типа монтажной головки 3
Регулируемая толщина слоя 25, 35, 45, 55, 65, 75 μмк 3
Затраты времени на изменение
толщины слоя Менее 1 мин. 3
Допуск высота зазора ± 5 мк 3
Время 1 оборота диска Регулировка при помощи потенциометра
от 0 до 10 с 3
Время смачивания компонента Программируется от 0 до 2 с, с шагом в 0,1 с 3
Жидкая среда Высоковязкостная жидкая среда, токопроводящий
глютен 3
Другие технические данные и сведения по программированию см. в руководстве по эксплу-
атации модуля нанесения раствора, изделие № 00195065-xx.
3