00197338-01_UM_D1i_D2i_SR605_RU.pdf - 第169页
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i 3 Технические данные автомата ПО - версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU 3.10 Подающие модули 169 Моду ль нанесения раствора може т использ ова ться со всем и монтажны…
3 Технические данные автомата Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i
3.10 Подающие модули ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU
168
3.10.9.5 Ввод данных
Задайте ячеистые магазины, как это описано в руководстве по эксплуатации SIPLACE Pro.
3.10.10 Модуль Dip (Модуль нанесения раствора)
Изделие № 00117010-xx Модуль Dip нанесения флюса и клея
3
Pис. 3.10 - 17 Модуль Dip (Модуль нанесения раствора)
(1) Модуль Dip
(2) Вращающийся диск
(3) Скребок
3.10.10.1 Описание
Модуль нанесения раствора (поз. 1 на рис. 3.10 - 17) используется для смачивания пере-
вернутых кристаллов и компонентов CSP жидкой средой или токопроводящим глютеном.
Носителем жидкой среды является вращающийся диск (поз. 2 на рис. 3.10 - 17
), на котором
образуется тонкая пленка жидкой среды (напр., 40 μмк) при помощи скребка (поз. 3 на рис.
3.10 - 17
). Этот метод лучше всего подходит для высоковязкостных (патокообразных) жид-
ких сред. Необходимое для процесса количество жидкой среды наносится слоем мини-
мальной толщины, так как увлажнять необходимо только обратную сторону столбиковых
выводов.
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i 3 Технические данные автомата
ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU 3.10 Подающие модули
169
Модуль нанесения раствора может использоваться со всеми монтажными головками. В
процессе оптимизации оснастки он рассматривается как независимый тип подающего мо-
дуля. Количество используемых модулей нанесения раствора на отдельных местах уста-
новки не ограничено.
3.10.10.2 Технические данные
Используемые места установки 3 3
Размеры компонентов Макс. 36 x 36 мм²
зависят от типа монтажной головки 3
Регулируемая толщина слоя 25, 35, 45, 55, 65, 75 μмк 3
Затраты времени на изменение
толщины слоя Менее 1 мин. 3
Допуск высота зазора ± 5 мк 3
Время 1 оборота диска Регулировка при помощи потенциометра
от 0 до 10 с 3
Время смачивания компонента Программируется от 0 до 2 с, с шагом в 0,1 с 3
Жидкая среда Высоковязкостная жидкая среда, токопроводящий
глютен 3
Другие технические данные и сведения по программированию см. в руководстве по эксплу-
атации модуля нанесения раствора, изделие № 00195065-xx.
3
3 Технические данные автомата Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i
3.11 Тележка для подачи компонентов ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU
170
3.11 Тележка для подачи компонентов
Изделие № 00119822-xx Тележка для подачи компонентов D2i/D1i
Автомат может оснащаться двумя тележками для подачи компонентов. Нумерация мест ус-
тановки приведена на следующем рисунке.
3
Pис. 3.11 - 1 Места установки тележек для подачи компонентов
(1) Место установки 1
(2) Место установки 3
(T) Направление транспортировки ПП
Тележки для подачи компонентов представляют собой независимые модули, которые мо-
гут снаряжаться подающими модулями снаружи. Для замены тележки подачи компонентов
благодаря этому достаточно лишь короткой остановки процесса производства.