00198610-01_VD_712.0_R18-2_DE_EN.pdf - 第80页
Stationssoftw are 712.0 (R18 - 2) / Versions besch reibung Ausgabe 11/2018 38 9 Liste relevanter Beg riffe und Abkürzungen BE Bauelement Bestückmodus: 2- in -1 Wenn eine Maschine im Bestückmodus I- Placement betrieb en w…
Stationssoftware 712.0 (R18-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2018
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711.1 Patch 2
Fehlernummer Fehlerbeschreibung
D1-147902801
D1-151728101
eSW: Die Maschine war im Trockenlauf mit zyklischem Transport mit der
Fehlermeldung
Unbekannter Bestückstatus
stehen geblieben.
D1-150565001
D1-153597901
D1-150820801
D1-153597901
Nach dem eSW-Download wurden immer getauschte Köpfe angezeigt.
D1-150590901 Sporadisch blieb die Stationssoftware mit der Fehlermeldung 30016
Unbehandelter Ausnahmefehler
während des Bestückens stehen.
D1-153569301 Bei der Auswahl des alternativen GFs wurden nicht die Dimensionen des
alternativen GFs, sondern die Abmessungen des Default-GFs verwendet.
Somit war in dieser Konstellation kein alternatives GF mit abweichenden
Dimensionen möglich.
D1-153862701 Das Teachen der Bauelement-Position funktionierte nicht immer.
D1-154709901
D1-154855101
Die Maschine fhr nach jeder Leiterplatte die Transportmarken an.
D18460-15207 Die Maschine nahmt 2 große Bauelemente mit dem TH auf. Beim Drehen
berührten sich die Bauelemente.
D18537-2101 Beim Whispern des Barcodes wurde ein Tabulator-Zeichen durch ein
Leerzeichen ersetzt.
Tabelle 8-4: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 711.1 Patch 2
711.1 Patch 1
Fehlernummer Fehlerbeschreibung
D1-127453301 E by SIPLACE, eSW: Nach einem Neustart der Maschine waren die Förderer
in einem undefinierten Zustand.
D1-151650901 Bei einer TX2 V2 mit C&P20 P2 und tief eingebautem CPP wurde eine falsche
Kopfhöhe für den CPP-Kopf verwendet.
D1-152039901 Der WPC wurde in der Hauptansicht falsch dargestellt.
D18581-2801 Die Maschine blieb nach 80 Vision-Fehlern stehen, obwohl die Anzahl der
Abholversuche auf 100 gesetzt worden war.
Tabelle 8-5: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 711.1 Patch 1
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9 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in
einem Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide
Portale alle zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in
Spur 1 und dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und
rechten Transportspuren zu erhalten, läuft z.B. die letzte
Maschine im Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in
diesem Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der
anderen Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB Bearbeitungsbereich
CA4
CA4 V2
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
2 BBs
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FOPLP Fan-Out Panel Level Packaging
FCCS Field Camera Calibration System
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MGCU Modular Gantry Control Unit
MHCU Modular Head Control Unit
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
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SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TX1/TX2 V2
TX2i V2
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
TX2 micron/
TX2i micron
TX2i micron 15 µm
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentypen mit 2 Portalen und 2 BBs
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen und 2 BBs
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs