00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI.pdf - 第18页

1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 1.1 Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversi osta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 18 Esimerkki: Kiinteä PL-kuljetinreuna oikealla: portaali 1 va rustettuna 12-segmentti sellä Collect&amp…

Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 1 Johdanto

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 1.1 Koneen kuvaus

SIPLACE D1i ladonta-automaatti käsittelee tarkasti suuren kirjon komponentteja, alkaen

01005:stä aina 125 x 10 mm² asti. Ladontateknologia perustuu Collect&Place- ja Pick&Place-pe-

riaatteisiin. ASM Assembly Systems:in kehittämän ladontapäiden modulaarisuus-periaatteen mu-

kaisesti Collect&Place-päät voi vaihtaa lyhyessä ajassa.

Digitaaliset vision-moduulit huolehtivat komponenttien optisesta keskiöinnistä. Tähän tarkoituk-

seen on käytettävissä eri erotuskyvyn omaavia kameroita, vakiokameroita ja suuren erottelukyvyn

omaavia komponenttikameroita.

SIPLACE D1i automaatteihin voi telakoida kaksi komponenttivaunua komponenttien syöttömi-

seen. Automaatin yhden komponenttivaunun tilalle voi varustaa yhden Wafflepack Changer:in.

Kolmeosainen PL-kuljetin, joka koostuu syöttöhihnasta, ladontahihnasta ja poistohihnasta, kuljet-

taa piirilevyn ladontapositioon. LP-kuljetusversioina voi valita yksittäiskuljetuksen tai joustavan

kaksoiskuljetuksen, oikean- tai vasemmanpuolisen kuljettimen ollessa valinnaisesti pysähdyksis-

sä. Lisäksi joustavan kaksoiskuljetuksen voi ilman muuta konfiguroida yhdeksi yksittäiskuljetuk-

seksi.

Piirilevyn optinen keskitys suoritetaan digitaalisen PL-kameran avulla.

1.1.2 SIPLACE D2i ladonta-automaatti

SIPLACE D2i ladonta-automaatti on varustettu kahdella portaalilla, jotka paikoittavat tarkasti mo-

lemmat Collect&Place-ladontapäät X- ja Y-suunnassa toisistaan riippumatta. Ladontateknologia

perustuu Collect&Place-periaatteeseen. Automaatin kummatkin portaalit voi varustaa kulloisesta-

kin ladontatehtävästä riippuen yhdellä 6- tai 12-segmenttisellä Collect&Place-ladontapäällä.

Seuraavat ladontapääkokoonpanot ovat mahdollisia:

OHJE 1

Optimaalisen ladontatehon saavuttamiseksi eri ladontapäätyypeille, suosittelemme varustamaan

sen portaalin suuremman lukumäärän segmenttejä omaavalla ladontapäällä, joka on kiinteän

PL-kuljetinreunan puolella.

Portaali 1 Portaali 2

C&P12 C&P12

C&P12 C&P6

C&P6 C&P12

C&P6 C&P6

Taul. 1.1 - 2 D2i-automaatin ladontapääkokoonpanot

1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i

1.1 Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI

Esimerkki:

Kiinteä PL-kuljetinreuna oikealla: portaali 1 varustettuna 12-segmenttisellä Collect&Place-päällä

portaali 2 varustettuna 6-segmenttisellä Collect&Place-päällä

Kuva 1.1 - 2 Pään modulaarisuus - SIPLACE D2i

P1 Portaali 1

P2 Portaali 2

T Piirilevyn kuljetussuunta

ASM Assembly Systems:in kehittämän ladontapäiden modulaarisuus-periaatteen mukaisesti Col-

lect&Place-päät voi vaihtaa lyhyessä ajassa.

SIPLACE D2i ladonta-automaatti on esivalmisteltu 01005-komponenttien ladontaan. 01005-kom-

ponenttien ladontaa varten tarvitset ainoastaan valinnaisen 01005-paketin 12-segmenttiselle Col-

lect&Place-päälle.

SIPLACE D2i käsittelee suurella nopeudella laajan kirjon komponentteja, alkaen 01005:stä aina

27 x 27 mm² asti, komponentit keskitetään tällöin optisesti digitaalisten vision-moduulien avulla.

12-segmenttiseen Collect&Place-päähän voi valinnaiseti asentaa vakiokameran tai suuren erot-

telukyvyn omaavan kameran.

SIPLACE D2i ladonta-automaatteihin voi telakoida kaksi komponenttivaunua komponenttien

syöttömiseen.

Kolmeosainen PL-kuljetin, joka koostuu syöttöhihnasta, ladontahihnasta ja poistohihnasta, kuljet-

taa piirilevyn ladontapositioon. LP-kuljetusversioina voi valita yksittäiskuljetuksen tai joustavan

kaksoiskuljetuksen, oikean- tai vasemmanpuolisen kuljettimen ollessa valinnaisesti pysähdyksis-

sä. Lisäksi joustavan kaksoiskuljetuksen voi ilman muuta konfiguroida yhdeksi yksittäiskuljetuk-

seksi.

Piirilevyn optinen keskitys suoritetaan digitaalisen PL-kameran avulla.

C&P12

C&P6

C&P12

C&P6

Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 1 Johdanto

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 1.1 Koneen kuvaus

1.1.3 Ladontapääkonfiguraation valinta

Kun tilaat D-sarjan SIPLACE-ladontajärjestelmän, voit valita sen optimaaliseksi pään konfiguraa-

tioksi. Ladontajärjestelmä konfiguroidaan ja toimitetaan tilauksesi mukaan.

Sellaista tapausta varten, että halutaan vaihtaa ladontapään paikan päällä, on olemassa uudel-

leenkonfigurointisarja. Tämä paketti sisältää ladontapään ohella asennusosat, kaapelin jne. En-

nen ladontapään vaihtoa on asema- ja SIPLACE Pro-ohjelmisto sovitettava. Sen jälkeen

järjestelmä täytyy kalibroida uudelleen.

Pään modulaarisuus, t.s. automaatin sovitus tuotantovaatimuksiin ladontapään vaihdolla tarjoaa

edun, että käytettävissä on yksinkertaisesti tarpeisiisi sovitettu ladontajärjestelmä ilman lisäauto-

maatin investitointikustannuksia ja joka hetki.

1.1.4 SIPLACE-periaate

Ladontapäät noutavat komponentit komponenttivaunuilla olevista, kiinteästi paikoitetuista syöttö-

moduuleista tai Wafflepack Changerista ja latovat komponentit myös paikallaan olevalle piirile-

vylle. Kaksoiskuljetuksessa voidaan samanaikaisesti latoa kahta piirilevyä.

Periaatteella "paikallaan olevat komponenttien syöttömoduulit" ja "paikallaan oleva PL", joka on

osoittautunut luotettavaksi kaikissa SIPLACE-automaateissa, on joukko ratkaisevia etuja:

– Komponenttien jälkitäyttö tai nauhojen jatkaminen ei aiheuta seisokkiaikoja.

– Tärinätön komponenttisyöttö mahdollistaa myös pienimpien komponenttien (esim. 01005)

varman noutamisen.

– Ladontaprosessissa liikuttamaton piirilevy estää komponenttien liukastumisen.

– Ladontapäiden yhdistelmä pipettivaihtajien kanssa takaa aina optimaalisen pipettikokoonpa-

non kulloisellekin ladontaprosessille. Täten saadaan siirtomatkat minimoitua ja ladontajärjes-

tykset optimoitua.

Suuri joustavuus, taloudellisuus ja varusteluvarmuus takaavat SIPLACE D1i/D2i:n korkean tuot-

tavuuden. Minimaaliset seisokkiajat nostavat käyttöastetta ja myötävaikuttavat näin tuottavuuden

lisäykseen.