00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI.pdf - 第253页
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 5 Käyttöhenkilöstön tehtävät Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 5.10 Komponenttivaunun telakointi tai irrottaminen 253 5.10 Komponenttivaunun telakointi t ai irrott amin…
5 Käyttöhenkilöstön tehtävät Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
5.9 Komponenttien uudelleentäyttäminen Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
252
5.9 Komponenttien uudelleentäyttäminen
Tietoa komponenttien uudelleentäyttämiseen Barcode:lla tai ilman saat Online-ohjeista.
→ Huomioi nauhasyöttömoduulien yhteydessä, että jatkat uutta nauhaa oikealla hetkellä, jotta
syöttömoduulit eivät tyhjenny.
→ Älä tosin jatka nauhoja liian aikaisin, sillä jatkamisen jälkeen kelatessasi vanhan nauhan
pään uuteen kelaan voi olla, että uuden nauhan kela tulee liian täyteen, nauha luistaa kelasta
ja tarttuu kiinni. Tämä aiheuttaisi tietyissä tapauksissa noutovirheitä ja kohonneita seisokkiai-
koja.
→ Käytä vähintään 15" (381 mm) nauharullien yhteydessä ehdottomasti pistoakseleita (katso
kuva 5.5 - 3
, sivu 245) ja huomioi, että jakolevyt ovat oikein asetettuna (katso kuva 5.5 - 2,
sivu 244
).
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 5 Käyttöhenkilöstön tehtävät
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 5.10 Komponenttivaunun telakointi tai irrottaminen
253
5.10 Komponenttivaunun telakointi tai irrottaminen
5.10.1 Turvallisuusohjeita komponenttivaunun telakointiin ja irrotukseen
VAROITUS 5
→ Noudata komponettivaunun telakointiin ja telakasta poistoon kohdassa 2.5.2
, sivu 60, annet-
tuja turvaohjeita.
5.10.2 Komponenttivaunun irrottaminen
→ Napsauta valikossa PERUSNÄYTTÖ (MAIN VIEW) -kuvaketta PYSÄYTÄ PIIRILEVYN PRO-
SESSOINTI (STOP PROCESSING PCB).
Ladonnassa oleva piirilevy ladotaan valmiiksi. Tämän jälkeen yksittäistoiminnot-valikon ku-
vakkeet aktivoituvat. 5
→ Napsauta haluttua kuvaketta YKSITTÄISTOIMINNOT PORTAALI (SINGLE FUNCTIONS
GANTRY).
→ Valitse PORTAALITOIMINNOT (GANTRY FUNCTIONS).
→ Napsauta tässä valikossa painiketta AJA VARUSTELUPOSITIOON (GO TO SET-UP POSI-
TION).
Kaikki ladontapäät kulkevat PL-syöttömoduulien kautta niin, että ne eivät voi vahingoittua
komponenttivaunun vaihdon yhteydessä. 5
→ Avaa valitun portaalin yläpuolella oleva suojakansi.
VAROITUS MURSKAANTUMISVAARA 5
Älä koskaan vie kättäsi komponenttipöytää ylös nostettaessa syöttömoduulien ja tyhjänau-
hajohdekanavan väliseen rakoon. 5
→ Käännä komponenttipöydän kytkin (pos. 4 kuvassa 5.10 - 1
, sivu 255) ylös.
→ Paina konerungossa olevaa painiketta (pos. 1 kuvassa. 5.10 - 1
, sivu 255) niin pitkään, että
komponenttipöytä (pos. 3 kuvassa 5.10 - 1
, sivu 255) on saavuttanut ylemmän päätyasen-
non.
5 Käyttöhenkilöstön tehtävät Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
5.10 Komponenttivaunun telakointi tai irrottaminen Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
254
→ Vedä komponenttivaunun syöttökaapelin pistoke irti aseman pistorasiasta (pos. 2 kuvassa
5.10 - 1
, sivu 255).
→ Vedä komponenttivaunu ulos automaatista molemmin käsin kahvoista vetämällä.
→ Käännä komponenttipöydän kytkin (pos. 4 kuvassa 5.10 - 1
, sivu ) alas. Komponenttipöytä
lasketaan alas.
VAROITUS 5
→ Noudata komponettivaunun liikuttamisesta kohdassa 2.5.4, sivu 61, annettuja turvaohjeita.