00194053-01_UM_F5HM_SR408_SE.pdf - 第202页
7 Optioner Skö tsel inst ruk tion SI PLA CE F5 HM 7.8 Flip-Chip komponent avkänningsenhet för Pi ck&Plac e-huvud Programversion S R.408.xx Utgåva 03/2006 S E 202 7.8 Flip-Chip komponent avk änningsenhet för Pick&…
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 7 Optioner
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 7.7 Munstycksväxlare för Pick&Place-huvudet
201
– På de enskilda magasinen finns vardera ett positionsmärke (pos. 1
på bild 7.7 - 2
) lägesavkänning.
– Magasinens enskilda ställplatser är numrerade från 1 - 4.
– De enskilda munstycksgaragen är numrerade från 1 till 5 i de enskilda magasinen.
– Munstyckena fixeras i sina positioner i garagen med fjädrande krokar. Beroende på
Pick&Place-huvudaxelns rotationsriktning kläms munstyckena antingen fast eller så friges de.
7.7.4 Anvisningar för användning och underhåll
→ För att lägga in eller byta ut munstyckena (pos 2 på bild 7.7 - 3) används munstycksurtag-
ningsverktyget (se pos. 1 på bild. 7.7 - 3
).
→ Rengör munstycksväxlaren så som det beskrivs i undershållsinstruktionen.
7
Bild 7.7 - 3 Tag ut munstycket ur munstycksväxlaren
7 Optioner Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
202
7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för
Pick&Place-huvud
Bild 7.8 - 1 Komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvudet
(1) Fine-Pitch komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
(2) Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 7 Optioner
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
203
7.8.1 Funktionsbeskrivning
Komponentavkänningsenheten Flip-Chip utvidgar möjligheten att bearbeta Fine-Pitch- och Flip-
Chip-komponenter med extremt fina anslutningsraster. Denna tilläggsmodul till Fine-Pitch kom-
ponentavkänningsenhet erbjuder en flerdubbelt bättre upplösning. Belysningsanordningen är
ändrats i grunden. Vid optimal belysning avbildas Bumps så stort som möjligt och de ortogonala
störningsstrukturerna (så som de till exempel kan uppträda vid Chip-ledarskiktserier) under-
trycks. Vid mindre utpräglade störningsstrukturer kan belysningskombinationens intensitet ökas.
Det leder till en hög identifieringssäkerhet är vid de mest kvadratiska anslutningsytorna av "bum-
pade" Flip-Chips i ledningsmedelsteknik. För att identifiera Bumps (Balls) i en för det mesta störd
omgivning används speciella sökalgoritmer.
7.8.2 Tekniska data
Flip-Chip-storlek med enkelmätning
med multipel mätning
1x1 mm²
upp till max. 7 x 9 mm²
upp till max. 20 x 20 mm²
Mått < 3mmx6mm Specialmunstycke, frammatningstolerans < 0,2 mm
kantlängd
Min. Bump-diameter 80µm
Ytmongteringscykel min. 2sek (beroende på antal Bumps)
IC-raster
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Synfält 9 x 11,5 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)