00194053-01_UM_F5HM_SR408_SE.pdf - 第204页
7 Optioner Skö tsel inst ruk tion SI PLA CE F5 HM 7.9 Koplanaritets-lasermodul Programversion S R.408.xx Utgåva 03/2006 S E 204 7.9 Koplanaritet s-las ermodul 7.9.1 Funktionsbeskrivning Med ko planari tets-lasermo dulen …
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 7 Optioner
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
203
7.8.1 Funktionsbeskrivning
Komponentavkänningsenheten Flip-Chip utvidgar möjligheten att bearbeta Fine-Pitch- och Flip-
Chip-komponenter med extremt fina anslutningsraster. Denna tilläggsmodul till Fine-Pitch kom-
ponentavkänningsenhet erbjuder en flerdubbelt bättre upplösning. Belysningsanordningen är
ändrats i grunden. Vid optimal belysning avbildas Bumps så stort som möjligt och de ortogonala
störningsstrukturerna (så som de till exempel kan uppträda vid Chip-ledarskiktserier) under-
trycks. Vid mindre utpräglade störningsstrukturer kan belysningskombinationens intensitet ökas.
Det leder till en hög identifieringssäkerhet är vid de mest kvadratiska anslutningsytorna av "bum-
pade" Flip-Chips i ledningsmedelsteknik. För att identifiera Bumps (Balls) i en för det mesta störd
omgivning används speciella sökalgoritmer.
7.8.2 Tekniska data
Flip-Chip-storlek med enkelmätning
med multipel mätning
1x1 mm²
upp till max. 7 x 9 mm²
upp till max. 20 x 20 mm²
Mått < 3mmx6mm Specialmunstycke, frammatningstolerans < 0,2 mm
kantlängd
Min. Bump-diameter 80µm
Ytmongteringscykel min. 2sek (beroende på antal Bumps)
IC-raster
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Synfält 9 x 11,5 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)
7 Optioner Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
7.9 Koplanaritets-lasermodul Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
204
7.9 Koplanaritets-lasermodul
7.9.1 Funktionsbeskrivning
Med koplanaritets-lasermodulen mäts de vertikala böjningarna på anslutningsbenen på kompo-
nenterna. Mätningen av benhöjden sker beröringsfritt enligt principen för laser-triangulering.
Ytmonteringshuvudet hämtar komponenten som ska mätas, centrerar den optiskt med IC-kame-
ran (se avsnitt , sidan ) och far med alla fyra sidorna över den mätande laserstrålen från koplana-
ritets-lasermodulen. Härvid avkänns varje anslutningsben med laserstrålen under ifrån.
Laserljuset som kommer under ifrån på benen uppfångas av en sensor och ger underlag för
beräkning av den exakta positioneringen av benen till kretskortet. De erhållna positionsvärdena
jämförs med de av användaren inmatade gränsvärdena. Överskrids dessa värden, avsorteras
komponenten, resp. läggs tillbaka.
Bild 7.9 - 1 Mätprincip laser-triangulering
(1) Mottagaroptik (2) Detektor
(3) Mätsignal (4) Tid t
(5) Laser (6) Sändaroptik
(7) Mätriktning
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 7 Optioner
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 7.9 Koplanaritets-lasermodul
205
Koplanaritets-lasermodulen används i kombination med den optiska komponentcentreringen och
en avkänningsenhet. Komponenter med böjda, eller saknade anslutningsben, känns igen och ev.
avsorteras.
7.9.2 Tekniska data
Komponentspektrum: Användbar för 'Gullwing'-komponentformer, delning > 0,3 och max
komponentstorlek 55 x 55 mm². Ytterligare inskränkningar är bero-
ende av maskinkonfigurationen.
Mätprincip: Beröringsfri mätning med laser-triangulering
Algoritm-funktioner: JEDEC-Standard - Beräkning av påsättningsplan; samtliga avvikel-
ser bestäms i relation till detta plan. Ett snett läge på komponenten i
sugmunstycket, t. ex. orsakat av en adapter, har därmed inget infly-
tande på 'bra/dålig'-avgörandet.
Mätområde: ± 3 mm
Mätområdesbörjan (MOB) 24 mm
Referensavstånd
Mätområdesmitt (MOM) 25,5 mm
Mätområdesslut (MOS) 27 mm
Linearitet ± 1,5 µm
Upplösning 0,15 µm
Mätfrekvens 10 kHz
Våglängd 670 nm, röd
Max effekt 1 mW
Laserklass 2
Tillåtet störljus: 30.000 lx
Ljuspunktsdiameter MOB 80 µm, MOM 35 µm, MOS 80 µm
Driftstemperatur: 0°C ... + 50°C
Lagertemperatur - 20°C ... + 70°C
Skyddsklass sensor IP 65
Försörjningsspänning 24 V- (± 15%, max 500 mA)
Utgång, digital RS 422, 687,5 kBaud
Elektromagnetisk
kompatibilitet (EMC) EN 50081-1 och EN 61000-6-2
Vibration 2 g / 20 ... 500 Hz
Mekanisk chock 15 g / 6 ms
Vikt sensor ca 0,5 kg