00194053-01_UM_F5HM_SR408_SE.pdf - 第94页
3 Tekniska data Sköt seli nstr uk tion SI PLA CE F5 HM 3.10 Visionssystem Programvers ion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 94 3.10 V isionssystem V arje automa t är försed d med 3 – en optisk kom ponentavkänn ingse nhet på Co…
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 3 Tekniska data
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 3.9 Ytmonteringshuvuden
93
3.9.8 Beskrivning av Pick&Place-huvudet
Pick&Place-huvudet arbetar i enlighet med Pick&Place-principen. I enlighet med detta tas en
komponent upp av munstycket med hjälp av ett vakuum. Efter den optiska centreringen med Fine-
Pitch- resp. Flip-Chip-visionmodulen vrids komponenten till ytmonteringsläget och ytmonteras
med hög precision på kretskortet. Pick&Place-huvudet utmärker sig framför allt av sin höga vin-
kelnoggrannhet. 3
3.9.9 Tekniska data - Pick&Place-huvud
3
Komponentspektrum 1,6 x 0,8 mm² till 55 x 55 mm² (Fine-Pitch-visionmodul)
1,0 x 1,0 mm² till 20 x 20 mm² (Flip-Chip-visionmodul)
Max höjd Komponenthöjd ≤ 13,5mm - Kretskortstjocklek
- Kretskortsdeflektion
Option:
Komponenthöjd ≤ 20mm - Kretskortstjocklek
- Kretskortsdeflektion
Min delning, ben 0,4 mm (Fine-Pitch-visionmodul)
0,25 mm (Flip-Chip-visionmodul)
Min delning, bump 0,56 mm (Fine-Pitch-visionmodul)
0,14 mm (Flip-Chip-visionmodul)
Min kul-/bump-diameter 0,32 mm (Fine-Pitch-visionmodul)
0,08 mm (Flip-Chip-visionmodul)
Max dimensioner upp till 32 x 32 mm² med enkelmätning
upp till 55 x 55 mm² med fyrdubbel mätning
Max vikt 25 g
Programmerbar ytmonterings-
kraft
1 - 10 N
Munstyckstyper 4xx, 5 standardmunstycken inkl. Flip-Chip-munstycke med
munstycksväxlare
Komponentcentrering Fine-Pitch-visionmodul (Standard)
Flip-Chip-visionmodul, option (se avsnittet 7.8
, sidan 202)
Ytmonteringskapacitet 1.800 komponenter/h
D-axelns upplösning 0,005°
Vinkelnoggrannhet ± 0,053° / 3σ, ± 0,07° / 4σ, ± 0,105° / 6σ
Ytmonteringsnoggrannhet Fine-Pitch-visionmodul
± 37,5 µm / 3σ, ± 50 µm / 4σ, ± 75 µm / 6σ
Flip-Chip-visionmodul:
± 30,0 µm / 3σ, ± 40 µm / 4σ, ± 60 µm / 6σ
3 Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
3.10 Visionssystem Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
94
3.10 Visionssystem
Varje automat är försedd med 3
– en optisk komponentavkänningsenhet på Collect&Place-huvudet
– en Fine-Pitch-visionmodul på maskinställningen och
– en optisk avkänningsenhet för kretskort på X-axelns portalundersida.
3
Vision-utvärderingsenheten finns i automatens styrinstötning. Med hjälp av det optiska avkän-
ningssystemet för komponenter fastställs: 3
– exakt läge för komponenten på munstycket och
– kapslingens geometriska form.
3
Optiska avkänningssystemet för kretskort fastställer med hjälp av styrmärken på kretskortet: 3
– läget för kretskortet,
– kretskortets vridningsvinkel
– och kretskortets krökning.
Skadade kretskort resp. enskilda kopplingar markeras med bläckpunkter. Det optiska avkännings-
systemet för kretskort scannar av bläckpunkterna och signaliserar att dessa kopplingar inte längre
skall ytmonteras. 3
Dessutom fastställer optiska avkänningssystemet för kretskort med hjälp av styrmärken på mata-
renheterna exakt plockningsläge för komponenterna. Detta är särskilt viktigt i samband med små
komponenter. 3
3.10.1 Tekniska data - optisk komponentavkänningsenhet på 12-segments-
Collect&Place-huvud
3
Max komponentmått 0,6 x 0,3 mm² till 18,7 x 18,7 mm²
Komponentspektrum 0201 till PLCC44
inkl BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO till SO32, DRAM
Min delning, ben 0,5 mm
Synfält 24 x 24 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara
nivåer)
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 3 Tekniska data
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 3.10 Visionssystem
95
3.10.2 Tekniska data - Standardmässig optisk komponentavkänningsenhet på
C&P-huvud med 6 segment
3
3
3.10.3 Tekniska data - Finepitch-Visionmodul
3.10.4 Tekniska data - optisk kretskortsavkänningsenhet
Komponentmått 1,6 x 0,8 mm² till 32 x 32 mm²
Komponentspektrum 0603 till 32 x 32 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Min delning, ben 0,5 mm
Synfält 24x 24 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)
Max komponentstorlek 32 x 32 mm² (enkelmätning)
55 x 55 mm² (multipel mätning)
(större komponenter möjliga på förfrågan)
Komponentspektrum PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
komponent med anslutningar upp till 55 x 55 mm²
(J-Leads och Gullwings, Balls, Bumps)
Min delning, ben 0,4 mm
Synfält 38 x 38 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)
Styrmärken Upp till 3 per ytmonteringsprogram
Lokala styrmärken Upp till 2 per kretskort (kan vara av olika typer)
Bibliotek, minneskapacitet Upp till 255 typer av styrmärken - systemstyrmärken Š 249
Bildbehandling Gråskalebaserad korrelationsprincip
Belysningstyp Belysning framifrån
Identifieringstid per märke/bläck-
punkt
0,4 s
Synfält 5,7 x 5,7 mm²