00194053-01_UM_F5HM_SR408_SE.pdf - 第92页
3 Tekniska data Sköt seli nstr uk tion SI PLA CE F5 HM 3.9 Ytmonteringshuvuden Programversion S R.408.xx Utgåva 03/2006 S E 92 3.9.7 Ingående komponent er - Pick&P lace-huvud 3 Bild 3.9 - 3 Ingående k omponenter - Pi…
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 3 Tekniska data
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 3.9 Ytmonteringshuvuden
91
3.9.5 Beskrivning av 6-segment-Collect&Place-huvudet
Funktionaliteten hos Collect&Place-huvudet med 6 segment är jämförbart med Collect&Place-
huvudet med 12 segment. Med sin standardmässiga komponentkamera kan Collect&Place-hu-
vudet med 6 segment snabbt och exakt ytmontera IC upp till en kantlängd på 32 x 32 mm². Den
är optimal när andelen IC är mycket hög i ytmonteringsprocessen. Cykeltiden för Collect&Place-
huvudet beror på komponentbenens resp. Bumps dimension och antal. 3
3.9.6 Tekniska data för Collect&Place-huvudet med 6 segment med den
standardemässiga komponentkameran
3
Komponentspektrum 0603 till 32 x 32 mm²
Max höjd 8,5mm
Min delning, ben 0,5 mm
Min delning, bump 0,56 mm
Min kul-/bump-diameter 0,32 mm
Min dimensioner 1,6 x 0,8 mm²
Max dimensioner 32 x 32 mm²
Max vikt 5 g
Programmerbar ytmonteringskraft 2,4 till 5,0 N
Ytmonteringskapacitet 8.500 komponenter/h
Munstyckstyper 8xx, 9xx
Vinkelnoggrannhet ± 0,225° / 3σ, ± 0,30° / 4σ, ± 0,45° / 6σ
Ytmonteringssnoggrannhet med standard-
mässig komponentkamera
± 52,5 µm / 3σ, ± 70 µm / 4σ, ± 105 µm / 6σ
3 Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
3.9 Ytmonteringshuvuden Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
92
3.9.7 Ingående komponenter - Pick&Place-huvud
3
Bild 3.9 - 3 Ingående komponenter - Pick&Place-huvud
(1) Pinol
(2) DR-axeldrivning
(3) Z-axeldrivning
(4) Fine-Pitch-visionmodul
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 3 Tekniska data
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 3.9 Ytmonteringshuvuden
93
3.9.8 Beskrivning av Pick&Place-huvudet
Pick&Place-huvudet arbetar i enlighet med Pick&Place-principen. I enlighet med detta tas en
komponent upp av munstycket med hjälp av ett vakuum. Efter den optiska centreringen med Fine-
Pitch- resp. Flip-Chip-visionmodulen vrids komponenten till ytmonteringsläget och ytmonteras
med hög precision på kretskortet. Pick&Place-huvudet utmärker sig framför allt av sin höga vin-
kelnoggrannhet. 3
3.9.9 Tekniska data - Pick&Place-huvud
3
Komponentspektrum 1,6 x 0,8 mm² till 55 x 55 mm² (Fine-Pitch-visionmodul)
1,0 x 1,0 mm² till 20 x 20 mm² (Flip-Chip-visionmodul)
Max höjd Komponenthöjd ≤ 13,5mm - Kretskortstjocklek
- Kretskortsdeflektion
Option:
Komponenthöjd ≤ 20mm - Kretskortstjocklek
- Kretskortsdeflektion
Min delning, ben 0,4 mm (Fine-Pitch-visionmodul)
0,25 mm (Flip-Chip-visionmodul)
Min delning, bump 0,56 mm (Fine-Pitch-visionmodul)
0,14 mm (Flip-Chip-visionmodul)
Min kul-/bump-diameter 0,32 mm (Fine-Pitch-visionmodul)
0,08 mm (Flip-Chip-visionmodul)
Max dimensioner upp till 32 x 32 mm² med enkelmätning
upp till 55 x 55 mm² med fyrdubbel mätning
Max vikt 25 g
Programmerbar ytmonterings-
kraft
1 - 10 N
Munstyckstyper 4xx, 5 standardmunstycken inkl. Flip-Chip-munstycke med
munstycksväxlare
Komponentcentrering Fine-Pitch-visionmodul (Standard)
Flip-Chip-visionmodul, option (se avsnittet 7.8
, sidan 202)
Ytmonteringskapacitet 1.800 komponenter/h
D-axelns upplösning 0,005°
Vinkelnoggrannhet ± 0,053° / 3σ, ± 0,07° / 4σ, ± 0,105° / 6σ
Ytmonteringsnoggrannhet Fine-Pitch-visionmodul
± 37,5 µm / 3σ, ± 50 µm / 4σ, ± 75 µm / 6σ
Flip-Chip-visionmodul:
± 30,0 µm / 3σ, ± 40 µm / 4σ, ± 60 µm / 6σ