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2 2 特長 (1) 塗布性能 • 3 ヘ ッ ド 標準装備の デ ィ ス ペ ンス ヘ ッ ド に よ り 、 最適時 0.1 秒 / ショット( 36,000SPH : 基板搬送時間 と B OC マ ー ク認 識時間を 除く ) の 高速接着剤塗布が 可能で す 。 (2) 実効タ ク ト 向上 • IN/OU T バッファのステッ ピングモータによる独 立 し た速 度 制 御 が可 能 になりました。 (3) 低不良率 • 基…

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概要
本装置は、表面実装部品用接着剤塗布装置で外観、基本構造はKE-2070/2080 をベースとし、
Ethernet を介してネットワーク接続を可としています。
OS基本ソ)に前機種(KD-775)の DOS から、Windows XP を採用することで操
作性が大幅に向上し
KD-775 で使している今までのニードルや生産プログラムデータなどが共で使できます。
また、フロア生産性向上支援システムを組み合わせることでJUKI マウンタ及びディスペンサでの生産に関わ
る様々な業務と情報を、フロア(=製造現場)単位で包括的に管理・最適化することでフロア全体での生産
性・製造品質の向上、効率化によるコストダウンの実現を支援します
ロア生産性向上支援システムについての機能詳細は、各システムの機能仕様書をご確認ください
基板仕様と構成
対応言語 日本語、英語、中国語
基板サ
最小寸法(LxW):50x30mm 1
最大寸法(LxW):410x360mm
基板厚さ 0.44.0mm
搬送流れ方向 右流れ左流れ
搬送基準 前基準、奥基準
搬送高さ 900mm±20mm950mm±20mm(オプション)
ヘッド構 1ヘッド
シリンジ本 3 30cc シリンジ
1基板幅自動調整機能付の場合は50x50mmです。
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特長
(1) 塗布性能
3標準装備のンス最適時0.1/ショット(36,000SPH基板搬送時間
BOCク認識時間を除く高速接着剤塗布が可能で
(2) 実効タ向上
IN/OUTバッファのステッピングモータによる独た速が可になりました。
(3) 低不良率
サポートックアップ)のモータにより、クランプ、アンクランプの時を短しました。
θ軸26パル/回転の高分解能AC搭載し動作性能を向上し
水頭差補正機能の標準装備にシリ内の接着剤残量に安定し塗布を実現し
接着剤温度を周囲温度に影響さ安定し塗布を実現しま
捨て打ち塗布径確認機能に安定し塗布が可能で
接着剤残量検知機能にシリ内の接着剤残量が知らせす。
(4) スペース
シリーズ最の省スペースです。
ロープロファイルによりラインの見し性を向しました。
(5) 汎用性向上
汎用性の高い30ccシリンジを使ます。
Lサイズ基410mm×360mm塗布が可能で
OCCク検出機能を標準装備し
(6) 操作性向上
OSWindows XPを採することにより、高い操を実しました。
多言語の切り替え機能(日本語と英語、中国語と英語)採用し
(7) 高い柔軟性
CXFXKEシリーズの混インが編す。
ヘッド、X-Yの原点復帰無基板搬送を可能にしま
USBポートを2個標準装備し
(8) 高い保守性
アワーメータの他に、XY走行距離を通知、保全性を向上し
保護に階層化、設定の自由度を向上し
トラブルシュートを強しました。
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システム
KD-2077システム構
I/O御ユ
モータ制御ユニット
X-Y位置決め装置
筐体
シグナルライト(ブザー付き)
ヘッド
外部エ抜き
基板搬送装置
空気圧機器配管
塗布ヘL
オフセットコレクションカメ (OCC)
水頭差補正機能
バッドマクリー(BMR)
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外形基準
EPU外部プ
生産支援シ
ピン基準
*1
CPUボード
液晶デスプ
(
タッチパネル付
)
キーボード
マウス
USBポート
100 BASE /10 BASE T
イーサネットボード
SSD(ソリッドステートドライブ)
HOD
CD-ROMドライブ(USB接続)
FDD(内蔵)
FDDUSB接続)
電源ユニット
非常停止ボ
漏電ブーカ
*1
囲また機器、機能などオプです
* 1 このオプは工場出荷オプとな
* 2 延長長さはそ150mm250mmとなります。
* 3 高さは950mmなります。
タッチパネ
*1
キャスタ
*1
UPS
*1
安全制御ユ
塗布ヘC
塗布ヘR
温度調節機能
残量検知機能
温度調節器
塗布径確認ユニッ
捨て打ち付き
自動基板幅調整
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搬送延長
*1 *2
搬送高さ
*1 *3
KD-2077