MPM全自动印刷机中文操作手册.pdf - 第104页
104 Enabled No Y es 不使用自動加錫 使用自動加錫 Frequency 1~100 設定片數 , 自動補充錫膏 ˙Medium 5 只做標記用 ( 僅供參考 ) ˙Pressure 4.137 自動加錫壓力 ( 僅供參考 ) ˙Hosd ID 6.350 紀錄 Hose 的直徑 ( 僅供參考 ) Start De lay 1.00 設定加錫膏時是否有停頓時間 Profile 自動加錫膏時的速度和行程 Stop When…
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Enabled No
Knead
Recover
不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除
使用攪拌錫膏
使用攪拌錫膏後刮除
Dwell 10
等待時間一到即自動做攪拌
Knead Strokes 2~25
攪拌錫膏行程次數
Up Delay 2.00
攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間
After Dispense No
Yes
不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
Recover Strokes 2~20
攪拌刮除行程後,刮刀脫離鋼板之延遲時間
Print Speed 80
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷速度
Slow Snap-off No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
Wipe Before No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
Wipe After No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
Edit Wipe
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能
Dispenser
自動加錫設定參數(選配)
104
Enabled No
Yes
不使用自動加錫
使用自動加錫
Frequency 1~100
設定片數,自動補充錫膏
˙Medium 5 只做標記用(僅供參考)
˙Pressure 4.137 自動加錫壓力(僅供參考)
˙Hosd ID 6.350 紀錄 Hose 的直徑(僅供參考)
Start Delay 1.00
設定加錫膏時是否有停頓時間
Profile
自動加錫膏時的速度和行程
Stop When Low
No
Yes
錫膏不足時,是否停止
No 一個循環做完時,才通知更換錫膏筒
Yes 會停止通知更換錫膏筒
Paste Offset 0.00
Load Board No
Yes
SETUP MENU PAGE #3
Post Print
2D/3D 檢查時候印刷設定參數
Post Align No
Yes
不使用印完錫膏後再校正一次座標值
使用印完錫膏後再校正一次座標值
View Error
No
Yes
使用 2D 檢查不良功能
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No 檢查不良時 PCB 不會送出
Yes 檢查不良時 PCB 會送出但螢幕會顯
示不良
Pause Mode 0
1
不使用印刷幾片後,自動暫停模式
使用印刷幾片後,自動暫停模式
Fault Signal
No
Yes
另一個輸送帶系統(選配)
No 檢查不良 PCB 不送出到另一個輸送帶
Yes 檢查不良時 PCB 送出到另一個輸送帶
Alarm Delay 0~60 檢查不良時,延遲時間
Auto Eject No
Yes
No 2D/3D 檢查不良時 PCB 不會自動送出
Yes 2D/3D 檢查不良時 PCB 會自動送出
2D Inspection
印刷後錫膏面積檢驗參數設定
Enabled No
Yes
不使用印刷後錫膏面積檢驗
使用印刷後錫膏面積檢驗
Preview No
Yes
不使用預先檢測零件(PAD)面積
使用預先檢測零件(PAD)面積
Edit Devices 被檢查零件(PAD)參數設定
2D Adaptive Control
印刷面積檢查控制驗參數設定