MPM全自动印刷机中文操作手册.pdf - 第16页
16 Enable Box : 使用 S PC 對話盒 Enable SPC: 使用 SPC Data 資料顯示功能 Enable DCA SPC: 使用 DCA SPC Data 資料顯示功能 Enable Cpk: 使用 Cpk Data 資料顯示功能 Prompt to Clear: 使用即時清除 SPC Data 資料並重新載入新資料功能 Cpk Calc Range Box : Cpk 計算範圍對話盒 Start B oard…

15
3D 錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)
顯示機器內的溫度(需有 ECU 溫溼度監控配備此項功能)
顯示機器內的濕度(需有 ECU 溫溼度監控配備此項功能)
將生產統計過程資料存入磁片
將生產統計過程資料全部刪除
將放大過資料與圖形向左邊移動
將放大過資料與圖形向右邊移動
將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形
回到主畫面按鈕
選擇預覽生產統計過程資料
Save Info
Clear All
Pan Left
Zoom In
Pan Right
S P C
Options
Return to
Main Menu
3D Data
Temperature
Humidy

16
Enable Box:使用 SPC 對話盒
Enable SPC:使用 SPC Data 資料顯示功能
Enable DCA SPC: 使用 DCA SPC Data 資料顯示功能
Enable Cpk: 使用 Cpk Data 資料顯示功能
Prompt to Clear: 使用即時清除 SPC Data 資料並重新載入新資料功能
Cpk Calc Range Box:Cpk 計算範圍對話盒
Start Board:設定起始 PCB 數量
End Board: :設定結束 PCB 數量
Graph Type Box:使用圖形顯示對話盒
Line Graph:顯示曲線圖形
Bar Graph: 顯示長條形圖形

17
Save As Box:使用存檔資料對話盒
Text:資料以 ASCII 資料格式存檔
Binary: 資料以二進制資料格式存檔
Save As Default:存檔為目前 SPC 資料預設架構。
Teach
Teach Board
Teach Vision
Device Layout
Teach ID
Teach Custom BGA
Teach Offset Moves
Teach Vision Offset
Teach Board
做一片 PCB 板新程式
Teach Vision
做一片 PCB 新程式的 Mark 點
Device Layout
做 2D 檢查時,所要檢查零件
Teach ID
做辨識鋼板身分
Teach Custom BGA
編輯自行設計的 BGA 零件檔案
Teach Offset Moves
設定”印刷前的焊墊”與” 印刷後的焊墊”位置修正值
Teach Vision Offset
設定”視覺系統” 位置修正值