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12 4-6 搭載精度 4-6-1 P20 ノズルヘッド • 20 ノズルのトータルで判定し、各軸の搭載精度は規定しない。 • 段取り変更時は全ノズルで各一回搭載した後の２順目（ 21 点目）以降に適用する。 • BGA のボール径は 0.25mm 、ピッチは 0.4mm 以上（ 1 ）搭載位置精度（単位： μ ｍ） P20 ノズルヘッド（ 20 ノズル）角ﾁｯﾌﾟ 0402R/0402C ± 40 角ﾁｯﾌﾟ 0603…

4-5 対象部品

4-5-1 P20 ノズルヘッド

部品名

部品種別

部品サイズ

角チップ抵抗角チップ部品/外形認識部品

0201(

注

1),03015(

注

1),0402

、

0603

、

○

1005､1608､2012､3216､3225、5025 ○

6432 -

ネットワーク抵抗

（

SOP,SOJ,PLCC

ﾀｲﾌﾟを除く）

ネットワーク抵抗/外形認識部品 □5mm 以下、高さ 3mm 以下 ○

メルフ抵抗メルフ/外形認識部品 1.6×φ1.0､2.0×φ1.25､3.5×φ1.4､ ○

積層セラミックコンデンサ角チップ部品/外形認識部品

0402、0603 ○

1005､1608､2012、3216､3225 ○

4532 ○

タンタルチップコンデンサ角チップ部品/外形認識部品

3216､3528 ○

6032､7343 -

アルミ電解コンデンサアルミ電解コンデンサ -

GaAsＦＥＴ GaAsＦＥＴ □5mm 以下、高さ 3mm 以下 ○

チップフィルムコンデンサ角チップ部品/外形認識部品 □5mm 以下、高さ 3mm 以下 ○

可変トリマコンデンサ

チップポテンショメータ､トリマ

外形認識部品 □5mm 以下、高さ 3mm 以下 ○

チップフェライトビーズメルフ/外形認識部品 1005､1608､2012､3216､3225 型円筒 ○

チップインダクタ角チップ部品/外形認識部品 1005､1608､2012､2520、3216､3225 ○

SOT SOT □5mm 以下、高さ 3mm 以下 ○

SOP、TSOP、HSOP SOP、TSOP、HSOP -

SOJ SOJ -

PLCC PLCC -

QFP、BQFP、QFN QFP、BQFP、QFN -

BGA BGA 0.25mm ボール径、0.4mm ピッチ以上 ○

FBGA FBGA -

注１）0201,03015 用ノズルに関しましては、営業窓口までお問い合わせください。

注２）□5mm、厚み 3mm 以下のリード/BGA 部品は、対象となります。

4-6 搭載精度

4-6-1 P20 ノズルヘッド

• 20 ノズルのトータルで判定し、各軸の搭載精度は規定しない。

• 段取り変更時は全ノズルで各一回搭載した後の２順目（21 点目）以降に適用する。

• BGA のボール径は 0.25mm、ピッチは 0.4mm 以上

（1）搭載位置精度（単位：μｍ）

P20 ノズルヘッド

（20 ノズル）

角ﾁｯﾌﾟ

0402R/0402C

± 40

角ﾁｯﾌﾟ

0603R

± 40

角ﾁｯﾌﾟ

0603C

± 40

角ﾁｯﾌﾟ

1005R/1005C

± 40

角ﾁｯﾌﾟ

1608

± 80

（参考）

2012 以上の角ﾁｯﾌﾟ（参考）±100

ｴｯｼﾞﾗｲﾄ LED （参考）±150

Cpk≧１以上の規定は 0603R のみとする。

（2）搭載姿勢

P20 ヘッド装着姿勢精度（単位：°）

角ﾁｯﾌﾟ

0402R/0402C

±3

角ﾁｯﾌﾟ

0603R/0603C

±3

角ﾁｯﾌﾟ

1005R/1005C

±3

1608

以上の角ﾁｯﾌﾟ

±2.5

（参考）

ｴｯｼﾞﾗｲﾄ

LED

±2.5

（参考）

Cpk≧１以上は規定しない。

4-7 対象基板仕様

4-7-1 基板搬送方向

右流れ（正面から見て、左から右方向に搬送）

左流れ（正面から見て、右から左方向に搬送）

4-7-2 基板寸法と質量

項目

仕様

搬送重量

2.0kg 以下

※上限を超える場合はお問い合わせください。

■シングル搬送の場合（通常基板モード）

項目

仕様

使用可能基板寸法

基板ストッパ無し

最小：

50mm × 50mm

最大：

420mm × 450mm

基板ストッパ

(3)

(175mm

の位置

)

最小：

50mm × 50mm

最大：

420mm × 450mm

搭載可能基板範囲

基板ストッパ無し

方向：基板停止位置により、ユニット中央から±

175 mm

の範囲内に搭載可能

方向：基板手前側

3 mm

～

(

基板の幅

- 3) mm

基板ストッパ

(3)

(175mm

の位置

)

方向：制約なし

方向：基板手前側

3 mm

～

(

基板の幅

- 3) mm

基板厚さ

0.3mm

～

6.0mm

■シングル搬送の場合（長尺基板モード）

項目

仕様

使用可能基板寸法

基板ストッパ無し

最小：

50mm × 50mm

最大：

510mm × 450mm

基板ストッパ

(3)

(175mm

の位置

)

最小：

50mm × 50mm

最大：

510mm × 450mm

搭載可能基板範囲

基板ストッパ無し

方向：制約なし

方向：基板手前側

3 mm

～

(

基板の幅

- 3) mm

基板ストッパ

(3)

(175mm

の位置

)

方向：制約なし

方向：基板手前側

3 mm

～

(

基板の幅

- 3) mm

基板厚さ

0.3mm

～

6.0mm