00198397-02_IM_SIPLACE-CA4-V2_ZH.pdf - 第100页

3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3.5 贴片头 使用 软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 100 3.5.1.1 说明 SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) 根据 “ 收集与贴片 ” 原理工作,即,贴 片头在单一循环内拾取 二十个元件。在拾取与贴片位置,元 件传感器会检查吸嘴上是否存在元件。元件在被移动到贴片 位置的过程中将被光学对中,并被旋 转到所需要的贴装角…

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使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 3.5 贴片头
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3.5 贴片头
3.5.1 用于高精确度贴片的 SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
3
图 3.5 - 1 SIPLACE SpeedStar C&P20 M2 - 概览
(1) 真空泵保持电路的连接
(2) 真空传感器保持电路 (保护盖下方)
(3) 星形轴马
(4) 握柄 (红色)
(5) DP 驱动装
(6) 吸嘴
(7) 压力控制
(8) Z 轴马达 (线性马达)
(9) 返回气缸
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2
3.5 贴片头 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版
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3.5.1.1 说明
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) 根据 收集与贴片 原理工作,即,贴片头在单一循环内拾取
二十个元件。在拾取与贴片位置,元件传感器会检查吸嘴上是否存在元件。元件在被移动到贴片
位置的过程中将被光学对中,并被旋转到所需要的贴装角度。最终,加压气流会将元件以精确的
方式轻轻地放在印制板上。
C&P20 M2 贴片头依靠高分辨率星形轴增强了贴片精确度。而 C&P20 M2 贴片头紧凑、小巧的结
构设计也缩短了循环时间。这种情况下,星形轴将倾斜地对着 PCB 平面。此几何构造可以把段位
器排列在一个非常狭小的空间内。
元件摄相机仍然被集成到 C&P20 M2 贴片头中。此配置比外部对中相机节省了多余的行程距离。
而且,每个段位器还有自己用于旋转吸嘴的 DP 驱动装置。因而,单贴片头工作站上的吸嘴不用
事先旋转到正确位置。这些吸嘴能在任意时间相互独立的旋转到它们的贴片位置。
每个段位器都有一个独立的真空发生器。这样可极大地减少真空和吹气压力之间的切换时间。除
此之外,它还可以在保持电路中对每个独立吸嘴进行真空检查。
段位器的 Z 驱动装置使用了带有线性行程测量系统的线性马达,因此它非常精确。在拾取 / 贴片
位置, Z 驱动装置使段位器上下垂直运动。
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3.5.1.2 SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) 的技术数据
3
3.5.2 元件抛料仓传感器
元件抛料仓传感器用于监控抛料仓是否在支座上正确就位。
如未正确插入抛料仓,贴片机将不能启动。
如果抛料仓在贴片过程中脱离支座,贴片机会立即停止,以避免碰撞贴片头。
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
带 48 型元件摄相机 带 49 型元件摄相机
元件范围
*a
0.12 mm x 0.12 (0201 公制)
至 2220、Melf、SOT、SOD、
裸晶粒、倒装片
0.12 mm x 0.12 (0201 公制)
至 2220、Melf、SOT、SOD、
裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
*b
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
6 mm x 6 mm
1 g
可编程下放力 非接触式贴片,0.5 N,1 N 到 4.5N
吸嘴类型 40xx 40xx
X/Y 精确度 请参见第 83 页第 的贴片性能和精确度 节
角度精确度 ± 0.2 (3σ) ± 0.2 (3σ)
照明水平 5 5
标准功能 真空传感器、力度测量、PCB 翘曲变形检查、每个元件的独立图像、
高度测量
选项 吸嘴交换器、特殊吸嘴
*)a 请注意,可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准,元件封装公差和元件公差的影响。
*)b 由于焦距区域为 ±0.3 mm,因此 49 型元件摄像机要求具有与元件厚度相关的正确吸嘴长度。