00198397-02_IM_SIPLACE-CA4-V2_ZH.pdf - 第120页
3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 120 3.7.4 晶圆通道传送导轨 有两种用于不同工件托盘厚度的不同 真空工具选件可用于 晶圆通道传送导轨 ： – DM 300 ST 0.55 （用于薄工件托盘） – DM 300 ST 1.2 （用于厚工件托盘 ） 真空工具 DM 3 00 可以由温度控制。转角处 带有玻璃基准点，用…
使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 3.7 PCB 传送导轨系统
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图 3.7 - 6 带真空工具 L330 x W315 的面板通道传送导轨
(1) 真空工具 L330 x W315
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3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2
3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版
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3.7.4 晶圆通道传送导轨
有两种用于不同工件托盘厚度的不同真空工具选件可用于晶圆通道传送导轨：
– DM 300 ST 0.55 （用于薄工件托盘）
– DM 300 ST 1.2 （用于厚工件托盘）
真空工具 DM 300 可以由温度控制。转角处带有玻璃基准点，用于对贴片机中真空工具的精确位
置和贴片机的变形进行补偿。
温度调节系统用于使设定的工艺温度保持恒定，适用于温控真空工具。
部件号：0051979-xx 晶圆通道传送导轨 vario
部件号：03160190-xx 真空工具 DM 300 ST 0.5
部件号：03161016-xx 真空工具 DM 300 ST 1.2
部件号：03133161-xx 温度控制系统液体
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图 3.7 - 7 带有真空工具 DM 300 的晶圆通道传送导轨
(1) 真空工具 DM 300
(2) 玻璃基准点
(1)
(2)
(2)
使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 3.7 PCB 传送导轨系统
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3.7.4.1 关于温度控制系统的重要信息
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警告
推荐液体
温度控制系统
仅允许使用 Novec 7500
TM
作为介质 。
处理此介质时，请遵循制造商的产品信息和数据表。
请注意
温度控制系统的描述和操作
温度控制系统的安全说明、描述和操作说明请参见制造商 “Grande Fleur
®
/ Petite Fleur
®
” 提供的使用说明书。