00198397-02_IM_SIPLACE-CA4-V2_ZH.pdf - 第86页
3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3.1 的贴片性能和精确度 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 86 3.1.3 最大值 精确度 *a 贴片头 倒装片 晶粒贴附 SMT C&P20 M2 CPP M ± 10 µm (3 σ ) ± 10 µm (3 σ ) ± 10 µm (3 σ ) ± 10 µm (3 σ ) ± 15 µm (3 σ ) ± 15 µm (3 σ ) …
使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 3.1 的贴片性能和精确度
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3.1.2 SWS 的贴片性能和精确度
贴片头类型：
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
贴片性能：
不同的贴片头组合及位置，以及传送导轨的配置都会影响贴片性能。单独的选项以及定制化的应用也
会影响贴片性能。SIPLACE 可应客户的要求根据其设备配置计算客户产品的实际性能。
贴装精确度：SIPLACE 基准值 [ 元件 / 小时 ]
此值是在贴片机验收测试过程中测量所得，与 SIPLACE 的服务与供应范围内所陈述的各项条件相对
应。
仅在以下前提条件下保证相关贴片精确度：室内温度介于 18°C 和 28°C 之间，温差不超过 ±1°C，且开
始贴片工艺之前至少 48 小时保持温度稳定。
从 SIPLACE 晶圆系统拾取元件的面板通道传送导轨
工艺
4 个悬臂以统计方式一起进行评估。
计算时未包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 41.000 29.000
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作，但彼此独立评估以用于统计目的。
计算时未包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 12 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 41.000 29.000
从 SIPLACE 晶圆系统拾取元件的晶圆通道传送导轨
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作且一起进行评估以用于统计目的。
计算时已包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 10 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*a
43.500 29.500
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作且一起进行评估以用于统计目的。
计算时未包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 10 µm/3σ 41.000 29.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*b
43.500 29.500
*)a 精确度 10 µm/3σ （计算时已包含 CMK 值）仅适用于 C&P20 M2。
*)b 精确度 10 µm/3
σ （计算时未包含 CMK 值）仅适用于 CPP M。
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3.1 的贴片性能和精确度 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版
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3.1.3 最大值
精确度
*a
贴片头
倒装片 晶粒贴附 SMT
C&P20 M2
CPP M
± 10 µm (3σ)
± 10 µm (3σ)
± 10 µm (3σ)
± 10 µm (3σ)
± 15 µm (3σ)
± 15 µm (3σ)
贴片性能
*b
贴片头
倒装片 晶粒贴附
4 SWS 4 SWS SMT
C&P20 M2
CPP M
46,000 晶粒 / 小时
41,000 晶粒 / 小时
30,000 晶粒 / 小时
29,000 晶粒 / 小时
126,000 元件 /
小时
85,000 元件 /
小时
晶粒 / 元件尺寸
贴片头
倒装片 晶粒贴附 SMT
C&P20 M2
CPP M
0.5 x 0.5 mm
*c
*d
到 6 x 6 mm
0.5 x 0.5 mm
c d
到 15 x 15 mm
0.8 x 0.8 mm
到 6 x 6 mm
0.8 x 0.8 mm 到 15 x 15 mm
请参阅第 99 页
请参阅第 99 页
晶粒 / 元件供料
供料器模块类型 料带供料器模块、华夫包装托盘、钢料盒
供料器、散装盒、浸渍模块、应用特定
OEM 供料器模块、SIPLACE 晶圆供料器 （SWS）
供给能力
（元件料车
SIPLACE X）
160 料带供料器模块 8 mm X
元件范围 C&P20 M2：0.12 mm x 0.12 mm （0201 公制）到 6 mm x 6 mm
CPP M：0.11 mm x 0.11 mm (01005) 到 15 mm x 15 mm
工件托盘 - 尺寸 50 mm x 50 mm 至 650 mm x 700 mm
工件厚度 0.3
*e
mm 至 4.5 mm
*)a 在含选项 “ 嵌入式晶圆级球栅阵列 ” 的贴片流程中为 10µm (3σ) （可按客户要求）。
*)b 贴装性能由几个项目特定的参数决定。预期的吞吐量可按客户要求分别计算。
*)c 可按客户要求提供更小的晶粒
*)d 浸渍：取决于流程
*)e 可按要求提供薄于 0.3 mm
重要说明
紧挨着 SIPLACE CA4 V2 装配贴片机 （S 系列、 F 系列、HS 系列、HF 系列、X 系列或 D 系列）时，注意两台贴片机之间的空间有限。
在这类情况下，请使用一个合适的传送导轨延长件在两台贴片机之间为操作员创造一个 0.5 米宽的空间。
为实现最佳贴片性能，请为 SIPLACE CA4 V2 生产线中的第一台贴片机安装一个输入传送导轨延长件，并为最后一台贴片机安装一个输出
传送导轨延长件。
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3.1.4 配置概览
3
3.1.5 元件供应
3
贴片头配置
贴片头类型
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
1 号贴片区域 2 号贴片区域
C&P20 M2 C&P20 M2 C&P20 M2 C&P20 M2
C&P20 M2 C&P20 M2 CPP M CPP M
CPP M CPP M CPP M CPP M
配置 / 选项 C&P20 M2 CPP M
SWS 倒装片 X X
*a
*)a 仅限收集与贴片模式
SWS 晶粒贴附 X X
*b
*)b 6 个吸嘴盘有 72 个吸嘴库
X 工作台上的 LDU X X X
X 工作台上的 LDU 2X X X
SWS 上的 LDU X X X
吸嘴交换器 X
*b
X
“ 第 2 排 ” 吸嘴交换器 X X
JTF-S/JTF-M X X
SIPLACE 胶液供料器 X X
元件相机，类型 45 -- X
元件相机，类型 48 X --
元件相机，类型 49 X --
PCB 相机 （34 型） X X
单通道传送导轨 X X
双通道传送导轨 X X
面板通道传送导轨 X X
晶圆通道传送导轨 X X
料带卷盘的直径
标准
最大直径
至 432 mm （17 英寸）
483 mm （19 英寸）
最多元件供应
4 元件料车 X
160 个供料器模块，每个带有 8 mm X
料车更换时间 < 1 分钟
带适配器的供料器模块类型 （SIPLACE X）
Roadrunner、线性振动供料器和标签机