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3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3.1 的贴片性能和精确度 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 84 3.1.1 转换料台的贴片性能和精确度 (SMT) 3 贴片头类型： SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) SIPLACE MultiStar (CPP M) 贴片性能 ： 不同的贴片头组合及位置，以及传送 导轨的配置都会影响贴片性能。单独的选项以及定制化的…
使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 3.1 的贴片性能和精确度
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3 技术数据和组件
3.1 的贴片性能和精确度
3
请注意
基准值
下表列出了每个贴片区域内 SMT 贴装的基准值 （如在 “SIPLACE CA 服务与交货范围 ”
中的定义）。
3 技术数据和组件 使用说明书 SIPLACE CA4 V2
3.1 的贴片性能和精确度 使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版
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3.1.1 转换料台的贴片性能和精确度 (SMT)
3
贴片头类型：
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
贴片性能：
不同的贴片头组合及位置，以及传送导轨的配置都会影响贴片性能。单独的选项以及定制化的应用也
会影响贴片性能。SIPLACE 可应客户的要求根据其设备配置计算客户产品的实际性能。
贴装精确度：SIPLACE 基准值 [ 元件 / 小时 ]
此值是在贴片机验收测试过程中测量所得，与 SIPLACE 的服务与供应范围内所陈述的各项条件相对
应。
仅在以下前提条件下保证相关贴片精确度：室内温度介于 18°C 和 28°C 之间，温差不超过 ±1°C，且
开始贴片工艺之前至少 48 小时保持温度稳定。
从转换料台 (SMT) 拾取元件的单通道和双通道传送导轨
工艺 4 个悬臂以统计方式一起进行评估。
计算时已包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 贴片性能
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 25 µm/3σ 126.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 25 µm/3σ 105.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 25 µm/3σ 85.000
工艺： 4 个悬臂以统计方式一起进行评估。
计算时已包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 贴片性能
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 126.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 105.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 85.000
从转换料台 (SMT) 拾取元件的面板通道传送导轨
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作，但彼此独立评估以用于统计目的。
计算时已包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 贴片性能
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 15 µm/3σ 83.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 15 µm/3σ 73.000
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 15 µm/3σ 63.000
使用说明书 SIPLACE CA4 V2 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.0 或更新 2019 年 2 月版 3.1 的贴片性能和精确度
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3.1.2 SWS 的贴片性能和精确度
贴片头类型：
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
贴片性能：
不同的贴片头组合及位置，以及传送导轨的配置都会影响贴片性能。单独的选项以及定制化的应用也
会影响贴片性能。SIPLACE 可应客户的要求根据其设备配置计算客户产品的实际性能。
贴装精确度：SIPLACE 基准值 [ 元件 / 小时 ]
此值是在贴片机验收测试过程中测量所得，与 SIPLACE 的服务与供应范围内所陈述的各项条件相对
应。
仅在以下前提条件下保证相关贴片精确度：室内温度介于 18°C 和 28°C 之间，温差不超过 ±1°C，且开
始贴片工艺之前至少 48 小时保持温度稳定。
从 SIPLACE 晶圆系统拾取元件的面板通道传送导轨
工艺
4 个悬臂以统计方式一起进行评估。
计算时未包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 41.000 29.000
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作，但彼此独立评估以用于统计目的。
计算时未包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 12 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 41.000 29.000
从 SIPLACE 晶圆系统拾取元件的晶圆通道传送导轨
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作且一起进行评估以用于统计目的。
计算时已包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 10 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*a
43.500 29.500
工艺 2 个悬臂在同一个贴片区域工作且一起进行评估以用于统计目的。
计算时未包含 CMK 值。
PA 1 PA2 精确度 倒装片处理 晶粒贴附处理
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 10 µm/3σ 41.000 29.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*b
43.500 29.500
*)a 精确度 10 µm/3σ （计算时已包含 CMK 值）仅适用于 C&P20 M2。
*)b 精确度 10 µm/3
σ （计算时未包含 CMK 值）仅适用于 CPP M。