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序言 QD188-01 iv 电路板高度检测功能使用说明书 MEMO:
QD188-01 序言
电路板高度检测功能使用说明书 iii
序言
关于本手册
为了使用 NXT II 的电路板高度检测功能，本手册特别对单元的使用和编程进行了说明。请
对照 NXT II 本篇进行阅读。
另外，本手册中所使用的机器，单元名称有时不是正式名称，请对照下表。
正式名称 本手册中使用的名称
NXT II NXT-2
M3 II 模组 M3-2 模组
M6 II 模组 M6-2 模组
2M II 基座 2M-2 基座
4M II 基座 4M-2 基座
序言 QD188-01
iv 电路板高度检测功能使用说明书
MEMO:
QD188-02 1. 概要
电路板高度检测功能使用说明书 1
1. 概要
电路板高度检测功能的目的是：将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中，提高电路
板的生产品质。通过使用该功能，如果是电路板向上弯，能够控制下压力度；如果电路板向
下弯，能保证在没有贴装之前不会松开元件。
另外，可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。
电路板高度检测功能具体有两项内容。
·电路板高度修正功能：测定电路板高度并修正贴装高度。
·电路板变形确认功能：测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。
1.1 必要的器材
*1: 使用电路板高度检测功能的生产线必须全部由可对应此功能的机型组成。
*2: 校正块在出厂时已经完成安装和调整。用户不能自行安装和调整
备注 )根据功能不同所需版本也不同。
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对应机型 M3-2 模组、M6-2 模组、M3-2c 模组、 M6-2c 模组、M6-2SP 模组 (*1)
非标配组件 电路板高度检测传感器 （光源）、校正块 (*2)
软件 电路板高度修正
功能
电路板变形确认
功能
以子电路板为单位的
修正功能
NXT 应用软件 V5.12 以上 V5.40 以上 V6.00 以上
Fuji Flexa V4.2.0 以上 V5.8.0 以上 V6.1.0 以上