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QD188-02 1. 概要 电路板高度检测功能使用说明书 1 1. 概要 电路板高度检测功能的目的是 ： 将测定的电路板的变形量反映到元 件贴装高度中， 提 高电路 板的生产品质。 通过使用该功能， 如果是电路板向上弯， 能够控制下压力度；如果电路板向 下弯，能保证在没有贴装之前不 会松开元件。 另外，可以任意设定电路板变形 量的公差范围。如果超出范围可以 发出警告。 电路板高度检测功能具体有两项 内容。 ·电路板高度修正功能：测定电…
序言 QD188-01
iv 电路板高度检测功能使用说明书
MEMO:
QD188-02 1. 概要
电路板高度检测功能使用说明书 1
1. 概要
电路板高度检测功能的目的是：将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中，提高电路
板的生产品质。通过使用该功能，如果是电路板向上弯，能够控制下压力度；如果电路板向
下弯，能保证在没有贴装之前不会松开元件。
另外，可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。
电路板高度检测功能具体有两项内容。
·电路板高度修正功能：测定电路板高度并修正贴装高度。
·电路板变形确认功能：测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。
1.1 必要的器材
*1: 使用电路板高度检测功能的生产线必须全部由可对应此功能的机型组成。
*2: 校正块在出厂时已经完成安装和调整。用户不能自行安装和调整
备注 )根据功能不同所需版本也不同。
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对应机型 M3-2 模组、M6-2 模组、M3-2c 模组、 M6-2c 模组、M6-2SP 模组 (*1)
非标配组件 电路板高度检测传感器 （光源）、校正块 (*2)
软件 电路板高度修正
功能
电路板变形确认
功能
以子电路板为单位的
修正功能
NXT 应用软件 V5.12 以上 V5.40 以上 V6.00 以上
Fuji Flexa V4.2.0 以上 V5.8.0 以上 V6.1.0 以上
1. 概要 QD188-02
2 电路板高度检测功能使用说明书
1.2 使用上的限制事项
1.2.1 电路板面的状态
·原则上，电路板高度检测面是铜箔上带阻焊层的一面。丝网印刷部位、电镀部位、
裸露铜箔部位、带孔及切口部位等位置都无法测定。但是，在检测电路板上的带
阻焊层区域 （不在铜箔上）时需要附加条件 (*)。
·测定面积需要在 3 x 3 mm 以上。且必须是同一种颜色。
备注 )*: 调整定位相机的快门速度等。
1.2.2 用于修正电路板高度的测定点
请总共取 9 个点（推荐），分别是电路板每条边上各 3 个点和中央 1 个点。请将贴装点控制
在外围 8 个点所圈的范围之内。
如果贴装位置在电路板高度测定点所圈的范围之外，那么就需要通过和测定位置相距最近
的夹紧点共同进行修正。
备注 )Job 内最多可以设定 36 个点。
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