电路板高度检测功能使用说明书.pdf - 第20页
2. 编程 QD188-02 10 电路板高度检测功能使用说明书 2.1.3 电路板高度测定点 （定位点读取顺序）的设定 将电路板高度测定点定义为电路 板高度定位点。需要设定读取该定 位点的顺序。 1. 点击 Jo b 信息栏中的 [Top (Bottom)] 标签，双击 [Coordinate ]，打开 [Coordinat e] 视 图。 2. 点击 [C oordinate] 视图 下方的 [Mark] 标签。 3. 下图显示的是…
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a. 请将排在最前面的模组的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Warp Check]。
b. 请将除此之外的模组的 [Panel Height Sensor] 设定为 [None]。
c. 请在 [Machine Configuration] 中点击 [Process Options] 标签，设定 [Panel Warp
Check]-[Tolerance Value] 中的 [Upper Limit] 值和 [Lower Limit] 值。
备注 )
·
通过完成此设定，排在最前面的模组只进行电路板变形确认，其他模组什么也不确认。
·
进行电路板变形确认时，在一块子电路板上必须要有一个以上的测定点。如果设定多个测
定点就能提高变形确认的精确度。
01NST-2559S
01NST-2558S
01NST-2560
2. 编程 QD188-02
10 电路板高度检测功能使用说明书
2.1.3 电路板高度测定点 （定位点读取顺序）的设定
将电路板高度测定点定义为电路板高度定位点。需要设定读取该定位点的顺序。
1. 点击 Job 信息栏中的 [Top (Bottom)] 标签，双击 [Coordinate]，打开 [Coordinate] 视
图。
2. 点击 [Coordinate] 视图下方的 [Mark] 标签。
3. 下图显示的是电路板高度定位点顺序的信息，请对每一行中的项目进行设定。
项目名 设定内容
Board 指定为 0 （电路板基准定位点）。指定为 Board 编码 （子电路板基
准定位点）。
Type 指定为 Panel Height。
Pos X, Pos Y 指定电路板高度测定区域的中心坐标。
Main Mark,
Sub Mark
如果将电路板基准定位点 （Board 编号为 0）当作电路板高度定位
点，那么设定 Main Mark 和 Sub Mark 时请参考电路板基准定位点。
如果将子电路板基准定位点 （Board 编号为 1 ～）当作电路板高
度定位点，那么设定 Main Mark 和 Sub Mark 时既可参考子电路板基
准定位点，也可参考电路板基准定位点。
01NST-0915
QD188-02 2. 编程
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2.2 Job 的传输
请将 Job 传输给机器。
1. 请确认机器处在唤醒状态。
2. 启动 Fuji Flexa，在编辑器中选择 Job。（关于 Fuji Flexa 的操作方法请参考 [Fuji
Flexa 用户手册 ]。）
3. 从 [ 工具 ] 菜单中选择 [ 传输 ]-[Job]-[ 传输 ]。
显示 [Job 的传输 -Fuji Flexa] 对话框。
4. 在 [Job 的传输 -Fuji Flexa] 对话框中，从下拉列表中选择生产线和通道，然后选择机
器点击[传输]。
2.2.1 补充事项
使用 MEdit，能够确认电路板高度读取顺序的设定是否正确。
备注 )以下表示大致的方法。有关详细的操作步骤，请参考 [NXT II 编程手册 ]。
方法
1. 在 MEdit 中，执行 [Job 调整 ]-[ 模拟运转 ]。
2. 通过画面切换按钮，将操作画面变更到影像模式。
3. 在按顺序读取电路板高度时，监控操作画面。
4. 读取异常时，进行周期停止，取得影像。