电路板高度检测功能使用说明书.pdf - 第14页
1. 概要 QD188-02 4 电路板高度检测功能使用说明书 2. 通过托架搬运电路 板时，如果将检测电路板高度的测定 点设定为电路板基准定位点，就 不会测定位于可测定范围外的贴装 点并进行修正，而是直接进行贴装 。 1.2.5 双模组生产时的电路板高度修正功能 双模组生产时， 左侧模组贴装元件时通过左侧 模组的测定点进行修正；反之右侧模组也是 同理。 如果贴装点超出测定点所圈的范围 ，那么就通 过模组内四个角上的其中一个夹紧点辅助进…
QD188-02 1. 概要
电路板高度检测功能使用说明书 3
1.2.3 以子电路板为单位的用于修正电路板高度的测定点
以子电路板为单位进行电路板高度检测时，推荐一块子电路板上取 3 个以上的测定点。
如果不在测定点所圈的范围之内，那么就通过距测定位置最近的测定点进行修正。
如果子电路板数量巨大，每块子电路板上能设定的测定点个数就会有限制。具体请参考下
表。
备注 )以子电路板为单位设定测定点时，测定点的总数不能超过 1000。
1.2.4 通过托架搬运时的电路板高度检测功能
通过托架搬运进行生产时，如果设定检测电路板高度的测定点，则需要注意以下事项。
1. 电路板变形确认的范围为 Z0±2.0mm。通过托架搬运时电路板上面位置不会正好是 Z0 高
度。如果超出 Z0±2.0mm 的范围就无法进行电路板变形确认。
子电路板数 （块） 可设定的测定点数 （个）
50 以下 最多 9 个
51 ～ 250 最多4个
251 ～ 500 最多2个
501 以上 1 个
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1. 概要 QD188-02
4 电路板高度检测功能使用说明书
2. 通过托架搬运电路板时，如果将检测电路板高度的测定点设定为电路板基准定位点，就
不会测定位于可测定范围外的贴装点并进行修正，而是直接进行贴装。
1.2.5 双模组生产时的电路板高度修正功能
双模组生产时，左侧模组贴装元件时通过左侧模组的测定点进行修正；反之右侧模组也是
同理。
如果贴装点超出测定点所圈的范围，那么就通过模组内四个角上的其中一个夹紧点辅助进
行修正。
备注 )
·双模组生产时，各模组的贴装范围根据电路板停止位置修正偏移值 （Modules-
Panel Stopping Position Offset）进行修正。请根据这个修正值设定测定点。
·如果子电路板夹在左右模组之间，需要左右模组共同完成生产时，左右模组也需
要各自设定测定点。
1.2.6 无法测定电路板高度的区域
电路板边上无法测定的区域如下图所示。
测定点
ਇୃᱜ高度
01NST-2553S
ળୃᱜ
高度
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QD188-02 1. 概要
电路板高度检测功能使用说明书 5
1.2.7 如果存在元件时的无法测定区域
贴装点 （贴装元件的下面）为无法测定区域。另外，在 Y 轴 (+) 上从元件底边开始算起到
元件高度＋ 2.5 mm 的区域也无法测定。
注意 )· 如果旋转电路板，请将旋转后的电路板方向考虑在内。
· 不进行数据检查。如果在无法测定区域内设定了测定点，则不能够进行测定，或者
有可能将元件面识别为电路板面而进行错误测定。
1.2.8 元件尺寸的最大限度
为了防止与电路板高度检测传感器 （光源）发生碰撞，对元件尺寸有限制。在带电路板高
度检测传感器的模组上，如果元件在 Job 中的尺寸设定超出限制范围，那么在数据检查时就
会出现异常。
Job中(使用/不使用)电路板高度检测功能时的双通道生产
如果 Job 中不使用电路板高度检测功能 , 元件尺寸同样也有限制。
·将使用电路板高度检测功能的 JobA 传输到 A 通道后 , 如果再将不使用检测功能且
元件尺寸超范围的 JobB 传输到 B 通道，那么已经传输的 JobA 会被删除。
·将不使用电路板高度检测功能且元件尺寸超范围的 JobB 传输到 B 通道后 , 如果再
将使用检测功能的 JobA 传输到 A 通道 , 那么已经传输的 JobB 会被删除。
如果双通道都不使用电路板高度检测功能且元件超出限制范围
如果是带电路板高度检测传感器的模组 , 那么传输 Job 后就会显示拆除传感器的指示。请按
照指示拆除传感器。（请参考 " 3.2.1 拆除方法 "）。
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工作头种类 带电路板高度检测传感
器 (mm)
无电路板高度检测传感
器 (mm)
H01 工作头 32 x 150、74 x 74 32 x 180、74 x 74
H02 工作头 吸嘴头 A 对角不超过 81 mm，同
时，如果长边大于 74
mm 时，短边则不能超过
32 mm。
32 x 120、74 x 74
吸嘴头 B 32 x 164、74 x 74 32 x 180、74 x 74
OF 工作头 32 x 150、74 x 74 32 x 180、74 x 74
其他工作头 参考工作头规格 参考工作头规格