电路板高度检测功能使用说明书.pdf - 第13页
QD188-02 1. 概要 电路板高度检测功能使用说明书 3 1.2.3 以子电路板为单位的 用于修正电路板高度的测定点 以子电路板为单位进行电路板高 度检测时，推荐一块子电路板上取 3 个以上的测定点。 如果不在测定点所圈的范围之内 ，那么就通过距测定位置最近的测 定点进行修正。 如果子电路板数量巨大， 每块子电路板上能设定的测定点个数就会有限制。 具体请参考下 表。 备注 )以子电路板为单位设定测定点时，测定点的总数不能超过 10…
1. 概要 QD188-02
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1.2 使用上的限制事项
1.2.1 电路板面的状态
·原则上，电路板高度检测面是铜箔上带阻焊层的一面。丝网印刷部位、电镀部位、
裸露铜箔部位、带孔及切口部位等位置都无法测定。但是，在检测电路板上的带
阻焊层区域 （不在铜箔上）时需要附加条件 (*)。
·测定面积需要在 3 x 3 mm 以上。且必须是同一种颜色。
备注 )*: 调整定位相机的快门速度等。
1.2.2 用于修正电路板高度的测定点
请总共取 9 个点（推荐），分别是电路板每条边上各 3 个点和中央 1 个点。请将贴装点控制
在外围 8 个点所圈的范围之内。
如果贴装位置在电路板高度测定点所圈的范围之外，那么就需要通过和测定位置相距最近
的夹紧点共同进行修正。
备注 )Job 内最多可以设定 36 个点。
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QD188-02 1. 概要
电路板高度检测功能使用说明书 3
1.2.3 以子电路板为单位的用于修正电路板高度的测定点
以子电路板为单位进行电路板高度检测时，推荐一块子电路板上取 3 个以上的测定点。
如果不在测定点所圈的范围之内，那么就通过距测定位置最近的测定点进行修正。
如果子电路板数量巨大，每块子电路板上能设定的测定点个数就会有限制。具体请参考下
表。
备注 )以子电路板为单位设定测定点时，测定点的总数不能超过 1000。
1.2.4 通过托架搬运时的电路板高度检测功能
通过托架搬运进行生产时，如果设定检测电路板高度的测定点，则需要注意以下事项。
1. 电路板变形确认的范围为 Z0±2.0mm。通过托架搬运时电路板上面位置不会正好是 Z0 高
度。如果超出 Z0±2.0mm 的范围就无法进行电路板变形确认。
子电路板数 （块） 可设定的测定点数 （个）
50 以下 最多 9 个
51 ～ 250 最多4个
251 ～ 500 最多2个
501 以上 1 个
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2. 通过托架搬运电路板时，如果将检测电路板高度的测定点设定为电路板基准定位点，就
不会测定位于可测定范围外的贴装点并进行修正，而是直接进行贴装。
1.2.5 双模组生产时的电路板高度修正功能
双模组生产时，左侧模组贴装元件时通过左侧模组的测定点进行修正；反之右侧模组也是
同理。
如果贴装点超出测定点所圈的范围，那么就通过模组内四个角上的其中一个夹紧点辅助进
行修正。
备注 )
·双模组生产时，各模组的贴装范围根据电路板停止位置修正偏移值 （Modules-
Panel Stopping Position Offset）进行修正。请根据这个修正值设定测定点。
·如果子电路板夹在左右模组之间，需要左右模组共同完成生产时，左右模组也需
要各自设定测定点。
1.2.6 无法测定电路板高度的区域
电路板边上无法测定的区域如下图所示。
测定点
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高度
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