电路板高度检测功能使用说明书.pdf - 第19页

QD188-02 2. 编程 电路板高度检测功能使用说明书 9 a. 请将排在最 前面的模组的 [ Panel Height Mesureme nt Mode] 设定为 [Warp Ch eck]。 b. 请将除此之 外的模组的 [Panel Height Sensor] 设定为 [N one]。 c. 请在 [Mach ine Configuration] 中点击 [P rocess Options] 标签， 设定 [Panel Wa…

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2. 编程 QD188-02
8 电路板高度检测功能使用说明书
a. 请将模组中的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Height Offset]。
2. 如果同时使用电路板高度修正功能和电路板变形确认功能
a. 请将排在最前面的模组的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Both]。
b. 请将除此之外的模组的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Height Offset]。
c. 请在 [Machine Configuration] 中点击 [Process Options] 标签，设定 [Panel Warp
Check]-[Tolerance Value] 中的 [Upper Limit] 值和 [Lower Limit] 值。
备注 )通过完成此设定，排在最前面的模组进行电路板变形确认和高度修正，除此之外的模
组只进行高度修正。
3. 如果只使用电路板变形确认功能
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01NST-2558S
QD188-02 2. 编程
电路板高度检测功能使用说明书 9
a. 请将排在最前面的模组的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Warp Check]。
b. 请将除此之外的模组的 [Panel Height Sensor] 设定为 [None]。
c. 请在 [Machine Configuration] 中点击 [Process Options] 标签，设定 [Panel Warp
Check]-[Tolerance Value] 中的 [Upper Limit] 值和 [Lower Limit] 值。
备注 )
·
通过完成此设定，排在最前面的模组只进行电路板变形确认，其他模组什么也不确认。
·
进行电路板变形确认时，在一块子电路板上必须要有一个以上的测定点。如果设定多个测
定点就能提高变形确认的精确度。
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2.1.3 电路板高度测定点 （定位点读取顺序）的设定
将电路板高度测定点定义为电路板高度定位点。需要设定读取该定位点的顺序。
1. 点击 Job 信息栏中的 [Top (Bottom)] 标签，双击 [Coordinate]，打开 [Coordinate] 视
图。
2. 点击 [Coordinate] 视图下方的 [Mark] 标签。
3. 下图显示的是电路板高度定位点顺序的信息，请对每一行中的项目进行设定。
项目名 设定内容
Board 指定为 0 （电路板基准定位点）。指定为 Board 编码 （子电路板基
准定位点）。
Type 指定为 Panel Height。
Pos X, Pos Y 指定电路板高度测定区域的中心坐标。
Main Mark,
Sub Mark
如果将电路板基准定位点 （Board 编号为 0）当作电路板高度定位
点，那么设定 Main Mark 和 Sub Mark 时请参考电路板基准定位点。
　如果将子电路板基准定位点 （Board 编号为 1 ～）当作电路板高
度定位点，那么设定 Main Mark 和 Sub Mark 时既可参考子电路板基
准定位点，也可参考电路板基准定位点。
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