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QD188-02 2. 编程 电路板高度检测功能使用说明书 7 2. 编程 2.1 创建 Job 使用电路板高度检测功能进行生 产时，需要在 Job 中进行如下的设定。 ·设定电路板高度传感器 ·设定电路板高度检测功能 ·设定电路板高度测定点 （定位点读取顺序 ） 其他项目的设定内容与一般的 Job 相同。 2.1.1 电路板高度检测传感器的设定 通过 Fuji F lexa 在 Job 中设定电 路板高度检测传感器 。 （关于 Fuj…

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1. 概要 QD188-02
6 电路板高度检测功能使用说明书
MEMO:
QD188-02 2. 编程
电路板高度检测功能使用说明书 7
2. 编程
2.1 创建 Job
使用电路板高度检测功能进行生产时，需要在 Job 中进行如下的设定。
·设定电路板高度传感器
·设定电路板高度检测功能
·设定电路板高度测定点 （定位点读取顺序）
其他项目的设定内容与一般的 Job 相同。
2.1.1 电路板高度检测传感器的设定
通过 Fuji Flexa 在 Job 中设定电路板高度检测传感器。（关于 Fuji Flexa 的操作方法请参
考 [Fuji Flexa 用户手册 ]。）
1. 在编辑器中打开 Job。
2. 点击 Job 信息栏中的 [Top (Bottom)] 标签，双击生产名、机器名和 [Configuration]。
打开 [Machine Configuration] 视图。
3. 点击 [Machine Configuration] 视图下方的 [Modules] 标签。
4. 从指定模组的 [Panel Height Sensor] 项目的下拉列表中选择 [LED]。
2.1.2 设定电路板高度检测功能
通过 Fuji Flexa 在 Job 中设定电路板高度检测功能。
根据需要设定方法有如下 3 种。
1. 如果只使用电路板高度修正功能
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2. 编程 QD188-02
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a. 请将模组中的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Height Offset]。
2. 如果同时使用电路板高度修正功能和电路板变形确认功能
a. 请将排在最前面的模组的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Both]。
b. 请将除此之外的模组的 [Panel Height Mesurement Mode] 设定为 [Height Offset]。
c. 请在 [Machine Configuration] 中点击 [Process Options] 标签，设定 [Panel Warp
Check]-[Tolerance Value] 中的 [Upper Limit] 值和 [Lower Limit] 值。
备注 )通过完成此设定，排在最前面的模组进行电路板变形确认和高度修正，除此之外的模
组只进行高度修正。
3. 如果只使用电路板变形确认功能
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