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SIPLACE Pro 17.1 (R 20-1) / Versi onsbeschreibung Ausgabe 05/2020 3 Inhalt 1 Einleitung 5 1.1 Systemübersicht ................................................................................................ 6 2 Lieferumf…
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SIPLACE Pro 17.1 (R20-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2020
3
Inhalt
1 Einleitung 5
1.1 Systemübersicht ................................................................................................ 6
2 Lieferumfang 7
2.1 Pakete ............................................................................................................... 7
2.2 Sprachen ........................................................................................................... 7
2.3 Lizenzen ............................................................................................................ 8
3 Voraussetzungen 10
3.1 Unterstützte Stationssoftware-Versionen und Maschinentypen ....................... 10
3.2 Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen .................. 12
3.3 Unterstützte Förderertypen .............................................................................. 12
3.4 Liste der nicht verwendeten ausgeblendeten Hardware .................................. 14
4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.1 17
4.1 SIPLACE TX2 Micron V2, SIPLACE TX2i micron V2, TX2 V2 HD und
TX2i V2 HD unterstützt .................................................................................... 17
4.2 ASM Printer Programming 2.0 unterstützt ....................................................... 17
4.3 Vakuum-Tooling durch Barcode-Marke verifizieren ......................................... 18
4.4 Kritische Paare bei Bestückung mit hoher Dichte handhaben .......................... 20
4.5 Genauigkeit pro Bestückposition auswählen ................................................... 22
4.6 Einstellungen für die Empfindlichkeit der Pipettenprüfung konfigurieren .......... 22
4.7 Bauelementposition vor der erstmaligen Abholung messen ............................ 23
4.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit überprüfen
– Erweiterungen .............................................................................................. 24
4.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden .......................... 24
5 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.0 25
5.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ................... 25
5.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer
– Machine Connection" ................................................................................... 26
5.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen ................................................ 26
5.4 Neue Marke "Kante" ........................................................................................ 26
5.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit ........................... 26
5.6 Neue Pipettentypen für C&P20 P, C&P20 P2 und CPP-Köpfe ........................ 27
5.7 Geänderte Pipettenlänge für Pipette 2204 ....................................................... 27
5.8 OSC-Paket – Erweiterungen ........................................................................... 27
5.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin 1 Erkennung ............................. 27
5.10 Automatische Erkennung der Schrittweite ....................................................... 28
5.11 Benutzer für eine laufende SIPLACE Pro Desk Sitzung wechseln ................... 28
6 Einschränkungen 29
7 Problembehebung 32
7.1 Probleme und Lösungen ................................................................................. 32
8 Anhang 34
8.1 ASM Error Reporter Service ............................................................................ 34