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SIPLACE Pro 17.1 (R 20-1) / Versi onsbeschreibung Ausgabe 05/2020 24 Abbildung 4-9: Au swahlkäst chen für Messung vor dem ers ten Abholen in der Regi sterkarte F örderer de s Bauelemente- Edito rs 4.8 Bauelemente nac h B…

SIPLACE Pro 17.1 (R20-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2020

Folgende Empfindlichkeitsstufen sind verfügbar:

Empfindlichkeitsstufe

Einstellungen für die

Prüfen

Beispiele für Anwendungsfälle

Niedrig

Standard Empfindlichkeit für

Pipettenprüfung + niedrige

Grenzwerte für

Pipettenprüfung

● Geringe Qualitätsanforderungen

● Bestückung größerer Bauelemente

mit geringen

Genauigkeitsanforderungen

● Längere Wartungsintervalle für

Pipetten möglich

Standard (Standard)

Standard Empfindlichkeit für

Pipettenprüfung + Standard

Grenzwerte für

Pipettenprüfung

● Standardprozesse

● Bestückung von kleinen

Bauelementen, z. B. 01005

Mittel

Mittlere Empfindlichkeit für

Pipettenprüfung + Mittlere

Grenzwerte für

Pipettenprüfung

● Bestückung von sehr kleinen

Bauelementen, z. B. 0201m

● Bestückung mit hoher Dichte

● Niedrige Bestückfehlerrate

erforderlich

Hoch

Hohe Empfindlichkeit für

Pipettenprüfung + hohe

Grenzwerte für

Pipettenprüfung

● Bestückung mit hoher Dichte

● "Null-Fehler"-Prozess

Tabelle 4-1: Wählbare Empfindlichkeitsstufen für Pipettenprüfung in SIPLACE Pro

Nach dem Download wird die ausgewählte Empfindlichkeitsstufe an jede Station der

Fertigungslinie weitergeleitet.

Einschränkungen

– Die Pipettenprüfung kann nur für serielle Pipetten eingestellt werden.

– Diese Funktion wird nur für die folgenden Kameratypen unterstützt: SST23, SST30, SST41,

SST45, SST48 und SST49.

4.7 Bauelementposition vor der erstmaligen Abholung messen

Aufgrund unterschiedlicher Vorfälle, z. B. wenn sich der Gurt im Förderer verschiebt, kann es

vorkommen, dass die Taschenposition größerer Bauelemente von der erwarteten Position beim

Produktionsstart oder Neustart abweicht, was dazu führen kann, dass das erste Abholen entweder

fehlschlägt oder der Bediener die Taschenposition vor Produktionsbeginn teachen muss.

Um dieses Problem zu lösen ist es nun möglich, die Taschenposition von Bauelemente vor dem

ersten Abholen zu messen. Die Messung erfolgt nachdem ein Förderer angemeldet wurde, wenn

neue Rüstdaten eingegeben wurden, wenn die Spur leer ist und nach einem längeren

Maschinenstopp. Um diese Funktion zu aktivieren, aktivieren Sie das Auswahlkästchen Vor dem

ersten Abholen messen in der Registerkarte Förderer im Bauelemente-Editor in SIPLACE Pro

Desk. Die Funktion kann individuell für jeden Förderertyp aktiviert werden.

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Abbildung 4-9: Auswahlkästchen für Messung vor dem ersten Abholen in der Registerkarte Förderer des Bauelemente-

Editors

4.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit

überprüfen – Erweiterungen

Wenn die Leiterplatten-Beschreibung nicht richtig ist oder wenn die Leiterplatte Wölbungen

aufweist kann es dazu kommen, dass die nominale Z-Position (Bestückposition) der Leiterplatten-

Oberkante stark von der tatsächlichen Z-Position abweicht. Das Bauelement könnte deshalb mit zu

hoher Geschwindigkeit bestückt und als Folge beschädigt werden. Wenn die Abweichung

zwischen nominaler und tatsächlicher Z-Positionen einen bestimmten Schwellwert überschreitet,

werden die Z-Höhen automatisch korrigiert, die jeweilige Bestückposition wird auf Inspektion

gesetzt und in der Stations-GUI wird eine Fehlermeldung angezeigt, wo Sie überprüfen können, ob

das Bauelement beschädigt wurde.

Es ist nun möglich, den Schwellwert zu konfigurieren, der die Z-Höhenkorrektur und

Fehlermeldung in SIPLACE Pro auslöst. Für jede Gehäuseform kann ein individueller Schwellwert

ausgewählt werden. Sie können den Schwellenwert mit der Option Z-Höhen-Überwachung in den

Objekt-Eigenschaften der jeweiligen Gehäuseform konfigurieren.

Abbildung 4-10: Schwellwert für die Überwachung der Z-Höhe

Wenn kein individueller Schwellwert konfiguriert ist, wird der Standardschwellwert (1 mm) für alle

Bauelemente verwendet.

4.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden

Um Pipetten-Kollisionen mit hohen Bauelemente zu vermeiden, wurde der automatische Vorrang-

Regel-Finder für CPP Bestückköpfe im SIPLACE Pro Optimizer verbessert. Der SIPLACE Pro

Optimizer führt nun Höhenprüfungen für Bauelemente mit einer Höhe von 4 – 22 mm durch.

Vorrang-Regeln werden für den CPP Bestückkopf während der Optimierung generiert. Wenn diese

Funktion nicht verwendet wird, versucht SIPLACE Pro Bauelemente ohne Vorrang-Regeln zu

bestücken. Bauelemente, die für die Bestückung im Pick&Place-Modus durch den CPP

Bestückkopf geeignet sind, werden an andere Pick&Place-Köpfe verteilt.

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5 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.0

5.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen

Für den Leiterplatten-Editor und den Raster-Leiterplatten-Editor wurden mehrere Erweiterungen

umgesetzt. Die Erweiterungen sind nachfolgend aufgeführt.

Benutzerdefinierte Verzögerungszeit für Vakuum-Tooling verwenden

Es ist möglich die Verzögerungszeit zu konfigurieren, die zwischen dem Eingehen der Leiterplatte

in die Maschine und der Erfassung der Leiterplatte durch den Vakuum-Sensor vergeht und so den

Standardwert zu überschreiben, der für die Maschine festgelegt ist.

Das Merkmal kann über das Benutzerdefinierte Wartezeit für "Vakuum OK" verwenden

Auswahlkästchen in der Registerkarte Prozessanforderungen in den Objekt-Eigenschaften des

Leiterplatten-Editors aktiviert werden oder in der Registerkarte Vakuum-Tooling des Raster-

Leiterplatten-Editors.

Neues Feld für resultierende Z-Höhe im Leiterplatten-Editor und Raster-Leiterplatten-Editor

Im Leiterplatten-Editor und im Raster-Leiterplatten-Editor wurde das Resultierende Z-Höhe Feld

hinzugefügt. Beim Eingeben der LP-Höhe und der Höhe der Einzelschaltung wird die resultierende

Z-Höhe berechnet und in diesem Feld im Leiterplatten-Editor beziehungsweise im Raster-

Leiterplatten-Editor angezeigt.

Im Leiterplatten-Editor befindet sich das Resultierende Z-Höhe Feld im Panel Tab. Im Raster-

Leiterplatten-Editor befindet es sich in der Liste der Einzelschaltungen.

Quelle des Koordinatensystems für Raster-Panel und Paket im Raster-Leiterplatten-Editor

ändern

Im Raster-Leiterplatten-Editor ist die Quelle für das Koordinatensystem für das Raster-Panel und

den Pakettyp nicht länger auf eine zentrale Position fixiert, sondern kann auch auf eine Position am

unteren linken Ende festgelegt werden. Es ist möglich zwischen beiden Positionen zu wechseln.

Die Quelle kann über die Koordinatenursprung Liste in der Registerkarte Raster-Panel-Typ und

in der Registerkarte Pakete des Raster-Leiterplatten-Editors geändert werden.

Wafer-Kante und Kerbenausrichtung programmieren

Es ist möglich die Wafer-Kante und die Kerbenausrichtung zu konfigurieren. Zu diesem Zweck

wurde der Wafer Träger Markentyp eingeführt. Wenn dieser neue Markentyp ausgewählt ist,

können der Wafer Durchmesser und der Winkel der Kerbe manuell eingegeben werden.

Zusätzlich wurde das Kontextmenü der Marke in den Grafiken um den Eintrag Marke zentrieren

erweitert. Mit dieser neuen Option kann die Marke auf ihrem Aufbau zentriert werden.

Einschränkungen

– Wenn der Wafer Träger Markentyp ausgewählt ist, sind nur die Auswertmodi Standard X, Y

und X, Y, Winkel verfügbar.

Löschen von Fehlern zur Abholschwelle beschränken

In der Abwurfgrenze Gruppe des Bauelemente-Editors wurde ein Auswahlkästchen hinzugefügt,

dass es nur noch Nutzern der Bedienebene "Erweiterte Produktion" ermöglicht auftretende Fehler

zur Abholschwelle zu löschen.