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SIPLACE Pro 17.1 (R 20-1) / Versi onsbeschreibung Ausgabe 05/2020 26 5.2 Neue Lizen z "Single Com ponent T raceability from Wafer – Machine Con nection" Wenn die single component traceability from w afer Funkti…
SIPLACE Pro 17.1 (R20-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2020
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5 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.0
5.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen
Für den Leiterplatten-Editor und den Raster-Leiterplatten-Editor wurden mehrere Erweiterungen
umgesetzt. Die Erweiterungen sind nachfolgend aufgeführt.
Benutzerdefinierte Verzögerungszeit für Vakuum-Tooling verwenden
Es ist möglich die Verzögerungszeit zu konfigurieren, die zwischen dem Eingehen der Leiterplatte
in die Maschine und der Erfassung der Leiterplatte durch den Vakuum-Sensor vergeht und so den
Standardwert zu überschreiben, der für die Maschine festgelegt ist.
Das Merkmal kann über das Benutzerdefinierte Wartezeit für "Vakuum OK" verwenden
Auswahlkästchen in der Registerkarte Prozessanforderungen in den Objekt-Eigenschaften des
Leiterplatten-Editors aktiviert werden oder in der Registerkarte Vakuum-Tooling des Raster-
Leiterplatten-Editors.
Neues Feld für resultierende Z-Höhe im Leiterplatten-Editor und Raster-Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor und im Raster-Leiterplatten-Editor wurde das Resultierende Z-Höhe Feld
hinzugefügt. Beim Eingeben der LP-Höhe und der Höhe der Einzelschaltung wird die resultierende
Z-Höhe berechnet und in diesem Feld im Leiterplatten-Editor beziehungsweise im Raster-
Leiterplatten-Editor angezeigt.
Im Leiterplatten-Editor befindet sich das Resultierende Z-Höhe Feld im Panel Tab. Im Raster-
Leiterplatten-Editor befindet es sich in der Liste der Einzelschaltungen.
Quelle des Koordinatensystems für Raster-Panel und Paket im Raster-Leiterplatten-Editor
ändern
Im Raster-Leiterplatten-Editor ist die Quelle für das Koordinatensystem für das Raster-Panel und
den Pakettyp nicht länger auf eine zentrale Position fixiert, sondern kann auch auf eine Position am
unteren linken Ende festgelegt werden. Es ist möglich zwischen beiden Positionen zu wechseln.
Die Quelle kann über die Koordinatenursprung Liste in der Registerkarte Raster-Panel-Typ und
in der Registerkarte Pakete des Raster-Leiterplatten-Editors geändert werden.
Wafer-Kante und Kerbenausrichtung programmieren
Es ist möglich die Wafer-Kante und die Kerbenausrichtung zu konfigurieren. Zu diesem Zweck
wurde der Wafer Träger Markentyp eingeführt. Wenn dieser neue Markentyp ausgewählt ist,
können der Wafer Durchmesser und der Winkel der Kerbe manuell eingegeben werden.
Zusätzlich wurde das Kontextmenü der Marke in den Grafiken um den Eintrag Marke zentrieren
erweitert. Mit dieser neuen Option kann die Marke auf ihrem Aufbau zentriert werden.
Einschränkungen
– Wenn der Wafer Träger Markentyp ausgewählt ist, sind nur die Auswertmodi Standard X, Y
und X, Y, Winkel verfügbar.
Löschen von Fehlern zur Abholschwelle beschränken
In der Abwurfgrenze Gruppe des Bauelemente-Editors wurde ein Auswahlkästchen hinzugefügt,
dass es nur noch Nutzern der Bedienebene "Erweiterte Produktion" ermöglicht auftretende Fehler
zur Abholschwelle zu löschen.
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5.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer –
Machine Connection"
Wenn die single component traceability from wafer Funktion (SCT) über das Traceability-
System Auswahlkästchen im SIPLACE Pro Stations-Editor aktiviert wurde, wird die neue Lizenz
“Single Component Traceability from Wafer – Machine Connection” benötigt.
Einschränkungen
– Wenn gleichzeitig SMT Traceability eingesetzt wird, werden zwei Lizenzen benötigt: Die
"SIPLACE ASM Traceability – Machine Connection" Lizenz und die neue "Single Component
Traceability from Wafer – Machine Connection" Lizenz.
5.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen
Der Smart-Pin-Support für die TX V2 wurde um die im Folgenden beschriebenen Funktionen
erweitert.
Nutzung von teilweise erreichbaren Pipettenmagazinen
Wenn die TX V2 mit Smart-Pin-Support konfiguriert wurde, können die äußersten
Pipettenmagazine nicht von der Leiterplatten-Kamera erreicht werden, um die Marken zu lesen.
Anstatt standardmäßig das gesamte Pipettenmagazin zu blockieren ist es nun möglich alle
Pipetten zu verwenden, die sich in Reichweite der Leiterplatten-Kamera befinden.
HINWEIS
Auch wenn SIPLACE Pro Version 16.1 (Stationssoftware Version 712) den Smart-Pin-
Support für die TX V2 unterstützt werden mit dieser älteren Version alle
Pipettenmagazine, die sich außer Reichweite befinden, geblockt.
Einschränkungen
– Diese Funktion ist nur für die Magazine 4xxx(20) / 6xxx(20), Artikelnummer [03218226-xx] für
den C&P20 P2 Kopf und 20xx(20), Artikelnummer [03226630-xx] für den CPP-Kopf verfügbar.
Sie ist nicht für die Magazine 28xx(9) und 20xx(12) verfügbar.
– Diese Funktion ist nicht für TwinHead Magazine verfügbar.
Kombination von Smart-Pin-Support mit TwinHead auf der TX V2
Die Kombination von Smart-Pin-Support mit einem TwinHead auf der TX V2 wird unterstützt.
5.4 Neue Marke "Kante"
Im Markentyp-Editor von SIPLACE Pro Desk wurde die Marke "Kante" eingeführt. Mit diesem
neuen Markentyp ist es möglich die Länge der X-Koordinate zu definieren, was nützlich für die
Ausrichtung von LEDs ist.
5.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit
SIPLACE Pro unterstützt Production Planner. Detaillierte Informationen finden Sie in der
Bedienungsanleitung ASM Production Planner, Artikelnummer [00900196-xx].
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5.6 Neue Pipettentypen für C&P20 P, C&P20 P2 und CPP-Köpfe
Folgende Pipettentypen wurden neu eingeführt:
– Keramikpipetten zur LED Kalibrierung für C&P20 P / C&P20 P2:
– 4064 / 6064, Artikelnummer [03218030-xx]
– 4065 / 6065, Artikelnummer [03218163-xx]
– 4113 / 6113, Artikelnummer [03215882-xx]
– Pipette 2204 für CPP mit neuer Länge (siehe Abschnitt 5.7.)
5.7 Geänderte Pipettenlänge für Pipette 2204
Die Länge der Pipette 2204 wurde von 15,0 mm auf 14,8 mm geändert.
HINWEIS
Die alten Pipetten mit 15,0 mm werden nicht länger vertrieben.
5.8 OSC-Paket – Erweiterungen
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung OSC-Paket, Artikelnummer
[00198374-xx].
Die wichtigsten Erweiterungen in SIPLACE Pro für die Option OSC-Paket sind in der Übersicht
unten aufgelistet.
Unterstütztes Bauelementgewicht an Twin VHF erweitert
Das Maximalgewicht eines Bauelements, das mit einem Twin VHF bestückt werden kann, ist von
100 g (Bauelement + Pipette oder Greifer) auf 240 g gestiegen.
Für Bauelemente, die schwerer als 100 g sind, sind neue Optionen zur Reduktion eingeführt
worden. Die Beschleunigung kann nun um 5%, 4%, 3%, 2% und 1% reduziert werden, zusätzlich
zu den bereits verfügbaren Optionen zur Reduktion (100%, 75%, 50%, 25%, 10%).
Unterstützte Bauelementhöhe an Twin VHF erweitert
Der Twin VHF kann höhere Bauelemente bestücken, indem der "Sequenzielle Bestückung"
Bestückbetrieb eingesetzt wird. Dadurch hat sich die maximale Körperhöhe eines Bauelements,
das mit einem Twin VHF bestückt werden kann, von 38 mm auf 46 mm (plus 4 mm Zentrierstifte)
erhöht.
5.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin 1 Erkennung
Um bei der Bestückung Zeit einzusparen ist es möglich die Prüfdauer und Prüfhäufigkeit pro
Bauelement für die Ausrichtungsprüfung bei der Prüfung der Bauelementposition zu begrenzen.
Hierzu wurde die Einstellung Ausrichtung vor dem Abholen nach BE-Wechsel prüfen in den
Objekt-Eigenschaften des Bauelement-Editors erweitert. Wenn diese Einstellung aktiviert ist, kann
der Prüfmodus entweder auf manuell oder automatisch gesetzt werden. Wenn der Modus auf
automatisch gesetzt wurde, können drei weitere Optionen eingestellt werden: Anzahl der
Messungen, Prüfdauer und Prüfsequenz.