松下印刷机SP18P-L规格说明书.pdf - 第39页
SP18P-L 2006.0601 - 33 - 印刷条件调整表 日期 负责人 客户名 机种名 序列号 焊膏 生产厂家 型号 粘度 ( 马尔科姆、 10 min - 1 、 25 度 ) 触变性比 TI= (3/30 min - 1 ) 粒 径 µm ～ µm ＊ 印刷工序由下 2 个工序构成。 1 ．填充性 : 在网板开口部，干净的填塞焊膏 2 ．脱版性 : 在开口部填塞的焊膏，干净的抽出 ＊ 设定印刷条件的原则 1 ．填充性 : 加…
SP18P-L 2006.0601
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客户商谈室
客户⇔市场解决方案总括部⇔回答部门
(
原本
)
FAX
：
0942-84-2636
【
Panasonic Factory Solutions Co.,Ltd.
市场解决方案总括部】
营业负责
代理店负责
★此表是回答客户咨询而用，并不是保证规格和性能之证明。
分 类
(
分类之处不必填写
)
客户名 日期
机种名
填写人
序列号
生产品种 通信、电脑、车载
问题
1
．是何问题／如何处理
2
．如何发生／希望如何对应
3
．是何状态／是何原因
★若附上「印刷条件调整表」，能更具体的提供方案。
印刷难易度？
QFP,
连接器
0.65
p,
0.5
p,
0.4
p,
0.3
p
(
其他：
)
BGA, CSP
1.0p, 0.8p, 0.5p (
其他：
)
芯片
3216,2125, 1608, 1005, 0603
(
其他：
)
有关网板
生产厂家
制法 层积、蚀刻、激光
(
其他： )
有关焊膏
型 号
回 答
所属：
1
．原因
2
．对策
3
．其他
生产厂家
■ 本公司随时接收客户的咨询。
「不易设定印刷条件」「不能维持所希望的印刷品质」等等，如有困难或发现有何问题时请随时咨询。
SP18P-L 2006.0601
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印刷条件调整表
日期
负责人
客户名
机种名
序列号
焊膏
生产厂家
型号
粘度
(
马尔科姆、
10 min
-
1
、
25
度
)
触变性比
TI=
(3/30 min
-
1
)
粒 径
µm
～
µm
＊印刷工序由下
2
个工序构成。
1
．填充性
:
在网板开口部，干净的填塞焊膏
2
．脱版性
:
在开口部填塞的焊膏，干净的抽出
＊设定印刷条件的原则
1
．填充性
:
加快或减慢刮刀速度。
(
若还不行，变更下表参数②，然后变更③
)
2
．脱版性
:
加快或减慢下降速度。
＊请尽量避免新建的材料
(
焊膏、网板
)
双方组合的条件。
一方请必须使用有实绩的材料。
(
有时不能设定条件
)
＊不仅是基板上的焊膏量，同时确认网板开口部的剩余量焊膏，推定不良原因。
印刷难易度
QFP
CSP, BGA
mm
间距
网板
生产厂家
制法
厚度
µm(
半蚀刻部
µm)
最小开口部尺寸： ×
最大开口部尺寸： ×
mm
间距
※ 本公司在印刷实验时也使用此表。
若
客
户在印刷条件调整时也
使
用此
表
，
能够
更
简
易的进行短时间的调整。
变更参数
条件项目
单位
条件
1
条件
2
条件
3
条件
4
条件
5
条件
6
填充①
刮刀速度
mm/s
填充②
印压
＊
1
填充③
刮刀角度
压进量
mm
脱版①
下降速度
mm/s
脱版模式
-------
下降行程
mm
间隙量
mm
刮刀硬度
Hs
基板夹紧压力
a
基板上焊膏
多・适量・少
网板开口部 多・少・无
异方性 有・无
形状
-------
其他
-------
清洁
条件
判定
○・△・X
备 注
-------
＊
1
：印压的单位，
SP10, 11
是
MPa
、
SP20, 22, 28, 60, 80, 18
是
×10
-2
N
。
＊
2
：有关国际单位系
(SI
单位
)
的换算 单位换算式「
1
㎏
f/cm
2
= 0.098 1 MPa
」
★推荐条件中的
＊＊＊＊＊
部，随焊膏等印刷材料不同而异。
不适当
内容
＊
2
°