KE-2050_MS参数.pdf - 第106页
Rev.2.00 MS 参数 4-73 4-13. 贴装头待机位置 4-13-1． 功能 设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时 （ 显示废弃 ） 的贴装头的待机位置 。 4-13-2.． 使用夹具 本设定不使用夹具 。 4-13-3． 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ ）][ 贴装头待机位置 （Ｅ ）...] 之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面 。 ＜ 操作 ・１／９＞ 准备完毕，请选择确认 。 选择了确认之后，…
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MS 参数
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＜操作・５／８（组装高度）＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，移动到左 1 贴装头向
SOT 方向检查台上移动。
＜操作・６／８（组装高度）＞
选择了确认之后，测定 SOT 方向检查台的
安装高度。
・测定内容
①打开贴装头的真空，读取真空值。此时，真空值低于-80KPa 则为异常。请确认吸嘴。
②下降 Z 轴，测定真空值低于-80KPa 的位置。
③ ②测定的位置和测定用吸嘴长度更新 SOT 方向检查台组装高度。
＜操作・８／８＞
测定结束之后，左 1 贴装头移动到夹具卸
下位置，卸下吸嘴。
设定完毕。
通过确认选择，返回初期画面。
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MS 参数
4-73
4-13. 贴装头待机位置
4-13-1．功能
设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时（显示废弃）的贴装头的待机位置。
4-13-2.．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-13-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ
）][贴装头待机位置（Ｅ）...]之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面。
＜操作・１／９＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，OCC 移动到废弃的贴装
头待机位置。
＜操作・２／９＞
通过演示，求废弃的贴装头待机位置，然
后按 HOD 的确定键。
演示结束之后，用求的坐标更新废弃的贴
装头待机位置。
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，变为下一个贴装头待机
位置的设定画面。
＜操作・９／９＞
设定完毕。
选择了确认之后，返回初期设定画面。
※直接输入坐标值，把游标调整到坐标值，进行演示也不能取得坐标值。
※初期值的废弃以外在校准部的中央。
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MS 参数
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4-14. 真空
4-14.1. 真空
4-14-1-1．功能
比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障。
通常，MS 参数的操作只在工厂进行，不需要重新取得。操作仅进行自我校准。
4-14-1-2．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-14-1-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ
）][真空校准]之后，显示出真空校准的画面。