00198723-01_UM_X-Serie-S_SV.pdf - 第135页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 3.5 Ytmonteringshuvud 135 3.5.6.1 T ekniska data för T win St ar SIPLACE T winStar med komponentk amera typ …
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
134
3.5.6 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-axel
(4) Z-axelns drivning
(5) Inkrementalt sträckmätsystem för Z-axeln
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 3.5 Ytmonteringshuvud
135
3.5.6.1 Tekniska data för Twin Star
SIPLACE TwinStar
med komponentkamera typ 33
(Fine Pitch-kamera)
med komponentkamera typ 25
(Flip Chip-kamera)
Komponentspektrum
*a
0402 till SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponenter, Bare Die, Flip-Chip
0201 till SO, PLCC, QFP, sockel, kon-
takt, BGA, specialkomponenter, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Komponentspecifikationer
*b
max. höjd
min. bendelning
min. benbredd
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. mått
max. mått
max. vikt
*c
25 mm (högre på förfrågan)
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (enkelmätning)
upp till
200 mm x 125 mm (multimätning)
*d
160 g
25 mm (högre på förfrågan)
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (enkelmätning)
160 g
Presskraft
Standard
Med OSC-paket
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
Pipettyper
*e
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Gripare
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Gripare
Pipettavstånd P&P-huvu-
den
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-noggrannhet
*f
± 28 µm/3σ ± 22 µm/3σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,05°/3σ, ± 0,05°/3σ
Belysningsnivåer 6 6
*)a Observera att det ytmonteringsbara komponentspektrumet också påverkas av Pad-geometrin, kundens standarder,
komponentförpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
*)b När MultiStar och TwinStar kombineras i ett monteringsområde begränsas den maximala komponenthöjden.
*)c Vid användning av standardpipetter.
*)d Det finns fler begränsningar beroende på komponentmått och komponentmatning, som SIPLACE Pro observerar auto-
matiskt.
*)e Här finns mer än 300 olika pipettyper och 100 gripartyper samt en stor online-pipettdatabas.
*)f Noggrannhetsvärdena motsvarar villkoren för SIPLACE-leverans- och tjänsteomfattning.
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
3.6 Portalsystem Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
136
3.6 Portalsystem
3.6.1 Portalplacering SIPLACE X4i S
3
Bild 3.6 - 1 Portalplacering – SIPLACE X4i S
(1) Y-axel, portal 1 och portal 4
(2) X-axel, portal 1
(3) X-axel, portal 2
(4) Y-axel, portal 3 och portal 4 (syns ej)
(5) X-axel, portal 3
(6) X-axel, portal 4
(T) Transportriktning för kretskort
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)