Administrator’s Guide-Chinese(SM320).pdf - 第119页
元件的登记 7-17 框 kChip 部品时，忽略中心的偏移。 此外 Align Data (7-10 页 ) ” 。 使用 r a m e 窗口。 7.1.2.2. CHIP-Rect 数据的设定 设定 < 忽略中心偏移量 > 检查 通过目视的方法 Chec 的设定项目请参照 “ 7.1.1 共同 <Outline> 按钮 设定的 Align 数据把部件的外形显示在 Vi s F 部品 四角形 CHIP…
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
<Start> 按钮
开始Image Capture 作业。
<Cancel> 按钮
Image Capture 中中断作业。
<Close> 按钮
结束对话框。
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
图
7-10.
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
<相机号.> 组合框
选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)”
<亮
的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
10
设定
7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)”。
<选
“
。
度控制> 按钮
设定识别部品用摄象机
页
)” 。
<尺寸> 领域
排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照 “
项> 领域
设定校正选项的数据。
7-16
元件的登记
7-17
框
kChip 部品时，忽略中心的偏移。
此外
Align Data (7-10
页
)”。
使用 rame窗口。
7.1.2.2. CHIP-Rect 数据的设定
设定
<忽略中心偏移量> 检查
通过目视的方法Chec
的设定项目请参照 “7.1.1
共同
<Outline> 按钮
设定的Align 数据把部件的外形显示在 VisF
部品
四角形CHIP元件的排列数据。
图
机 号.> 组合框
择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)”
。
<亮度控制> 按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
10
页
)” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
设定部品的 X 轴方向的尺寸。
<本体 Y> 编辑框
设定部品的 Y 轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的 X 轴方向的长度。
<引脚长度> 编辑框
7-11. “
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相
选
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
设定引脚的 Y 轴方向的长度。
.1
共同
Align Data (7-10
页
)” 。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)” 。
<轮廓> 按钮
使用设定的Align 数据把部件的外形显示在VisFrame窗口。
<移动…> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Dat
a (7-10
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-10
页
)” 。
<抓抓图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (
7-10
页
)” 。
据。成功地执行自动校正时，显示以下的信息框。
此外的设定项目请参照 “7.1
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数
* 自动校正只能对CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC
等部品进行。
图
7-12. “Auto Teach the selected part-Good”
信息框
关闭对话框。
<Result>
显示Auto Teach成功与否。
<Update> 按钮
保存用Auto Teach求出的部件 Align数据，
<Cancel> 按钮
7-18