Administrator’s Guide-Chinese(SM320).pdf - 第278页
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Machine Calibration
对话框14.1.4. <Fly-Fix Offset> TAP
设置各磁头的 Fly-Fix 偏移。 Camera Calibration 过程中 Fly to Fix Offset
alibration执行后反映起结果值，自动被升级。
可
C
图
14-4. “Sys. Setup : Head Information”
对话框的
“Fly-Fix Offset”TAP
画面
<Select..> 领域
各磁头别可设置 Fly-Fix 偏移。
<Fly To Fix Offset>
<Degree> 列
45度间隔可设置各角度别Fly-Fix 偏移。
<X, Y> 列
可设置X, Y的Fly-Fix偏移。
<Fly Run Out Offset>
<Degree> 列
45度间隔可设置各角度别Fly-Fix 偏移。
<X, Y> 列
可设置X, Y的 Fly Run Out 偏移。
<Clear data for this Head> 按钮
可删除选定磁头的 Fly-Fix偏移数据。 不适用对磁头的 Fly-Fix 偏移时使用，
不能恢复删除过的数据，要适用Fly-Fix偏移必须重新执行Camera Calibration。
<Update> 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<Cancel> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
14-11
Machine Calibration
图
4-6. “S tu Information”
对话框的
“Nozzle Check” TAP
对话框
表示检查是否存在吸嘴时该贴片头的 Z 轴高度，以 PCB 上面到贴片头的心
轴(Spindle)尾端的距离表示。
Mirror
表示检查是否存在吸嘴时 MirroR 轴的位置，以角度表示。
Nozzle
为了检查吸嘴是否存在，比较吸嘴存在及不存在时的特定区域的像素 Binary 值
后加以判断。
这时，该特定区域称为 Test 区域，它以矩形 Box 的形式显示在 Vision 屏幕
上。
Offset X / Offset Y
以 Vision 屏幕的十字线中心为基准，如以 Right-Down 坐标系表示到该
矩形 Box(即 Test Box)中心位置的距离时，X 轴方向的距离称为 Offset X，
Y 轴方向的距离称为 Offset Y。
Count X / Count Y
Test Box 的 X 轴方向大小称为 Count X，Y 轴方向大小称为 Count Y。
Light
利 时，照明是决定 Test Box 区域像素(Pixel)的
Binary 值时最重要的因素。
是否存在吸嘴时，需要设置一个可以判
。
该区 ion 屏幕上。
Offset X / Offset Y
1 ys. Se p: Head
Check Pos
Z
用 Fly Camera 检查吸嘴是否存在
因此，在利用 Fly Camera 检查贴片头上
断照明条件是否异常的区域
域以矩形 Box 的形式显示在 Vis
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