Administrator’s Guide-Chinese(SM320).pdf - 第125页
元件的登记 7-23 7.1.2.5. T rimm 设定 。 er 部品的数据设定 有关 T rimmer 部品的排列数 据 图 7-16 < 相 参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7 -10 页 ) ” 。 摄象机的照明度。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Da ta (7- 设定 长度。 a (7-10 页 ) ” 。 显示在 Vi s F r a m e 窗口。 …
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
<下部引脚数> 编辑框
设定下面引脚的 X 轴方向的长度。
<下部引脚长度> 编辑框
设定下面引脚的 Y 轴方向的长度。
<下部引脚间距> 编辑框
设定下面引脚之间的间距。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)” 。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<Heat> 校验盒
部件上附着着放热板时进行校验。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)” 。
> 按钮
。
检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data (7-10
页
)” 。
明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
页
)” 。
)” 。
设定下面引脚的数量。
<下部引脚宽度> 编辑框
<轮廓
使用设定的 Align 数据把部件的外形显示在 VisFrame 窗口
<移动…> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Dat
a (7-10
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设置的 Align 数据执行部件识别
<抓抓图像> 按钮
阶段性变换部件形象照
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (
7-10
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。 详细事项请参照 “7.1.2.2 CHIP-Rect
部品数据的设
定
(7-17
页
7-22
元件的登记
7-23
7.1.2.5. Trimm
设定 。
er 部品的数据设定
有关Trimmer 部品的排列数据
图
7-16
<相
参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)”
。
摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
设定
长度。
a (7-10
页
)” 。
显示在VisFrame 窗口。
. “
封装组
= Trimmer”
时的对话框
机 号.> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请
<亮度控制> 按钮
设定识别部品用
10
页
)” 。
<尺寸> 领域
排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
设定部品的 X 轴方向的尺寸。
<本体 Y> 编辑框
设定部品的 Y 轴方向的尺寸。
<上部引脚长度> 编辑框
设定上面引脚的 Y 轴方向的长度。
<下部引脚长度> 编辑框
设定下面引脚的 Y 轴方向的
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)” 。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Dat
<轮廓> 按钮
使用设定的 Align 数据把部件的外形
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
<移动…> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-10
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-10
页
)” 。
<抓抓图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (
7-10
页
)” 。
7.1.3. IC 部品的数据设定
7.1.3.1. SOP 部品的数据设定
设定有关SOP部品排列数据。
图
7-17. “
封装组
= SOP”
时的对话框
<相机 号.> 组合框
象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)”
<亮
机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
10
设定
选择识别部品的摄
。
度控制> 按钮
设定识别部品用摄象
页
)” 。
<尺寸> 领域
排列尺寸。
<脚数> 编辑框
7-24