Administrator’s Guide-Chinese(SM320).pdf - 第156页
Samsung Component Placer SM320 Administrator ’ s Guide 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 页 ) ” < 测试 使用 进行 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-1 按钮 分割识别 s F r a m e 窗口显示。 阶段性变换 进行保存 项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ( Align Data (7-10 。 …
元件的登记
设置要
7-53
<Body Polarity> 组合框
执行方向检验 Body的 Polarity。
要执行方向检验的Body跟Polarity无关地进行识别时选择
。
要执行方向检验的Body比背景暗时选择。
ody Score Threshold>编辑框
置要执行方向检验 Body的 Threshold。 (0~100)
置要执行方向检验 Body的 Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
框
置要执行方向检验 Body的最大容许误差。 (0~10)
<轮
lign数据把部件的外形显示在VisFrame窗口。
<移
件进行部件识别。
Don’t care:
Dark On Light:
Light On Dark: 要执行方向检验的Body比背景亮时选择。
<B
设
<Body Sub Sample>编辑框
设
<Max Offset[100um]> 编辑
设
廓> 按钮
使用设定的A
动…> 按钮
用于手动吸附部
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
详细事项请参照 “7.1.1
共同 页
)”
<测试
使用 进行 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-1
按钮
分割识别 sFrame窗口显示。
阶段性变换
进行保存 项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (
Align Data (7-10 。
> 按钮
设定的Align数据 部件识别。
0
页
)” 。
<Make Image>
部件后， MMI识别出的部件形象通过Vi
<抓抓图像> 按钮
部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
，帮助指定最佳的照明值。 详细事
7-10
页
)” 。
7-54
元件的登记
7-55
7.1.8. FLIP C
设定 品的排列数据。
HIP 部品的数据设定
有关FLIP CHIP 部
图
7-
组
= Flip Chip”
时的对话框
合框
设定
10
设定
域”
设定
的位置。
30. “
封装
<相机 号.> 组
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-10
页
)”
。
<亮度控制> 按钮
识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
页
)” 。
<尺寸> 领域
排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.7 BGA
部品的数据设定
“的 <Size> 领
。
<选项> 领域
校正选项的数据。
<Edit Balls> 按钮
编辑各球