CUN7192200_YSD_Users_C.pdf - 第229页
5-42 5 ■ 点胶参数 请参照下图设置 QFP 的点胶参数。 ■ 焊锡膏 1点型点胶嘴 X方向基准位置 ■ 贴片胶 2点型点胶嘴 由2点型点胶嘴的间距决定 元件中心 ■ 贴片胶 1点型点胶嘴 (在X、Y方向各点3次) Y方向 点胶范围 X方向 点胶范围 元件中心 Y方向 点胶范围 X方向 点胶范围 引脚前端位置 基准位置(0.00) QFP的点胶 65526-N7-00 c 注意 · 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果只在各…
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5.3.3 QFP
下面，以下图为例介绍 QFP 的参数。此处未介绍的参数，请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。
QFP元件的参数例
基本 形状 点胶
66530-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“IC 元件”。
B: 校正类型
设置为“QFP”。
■ 形状参数
“校正类型”未设置时，不会显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。
D: 检测线位置 ( 本机不使用 )
E: 检测线宽度 ( 本机不使用 )
F、G: 引脚根数 NE
分别输入 NE 方向的引脚根数。
H: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
NS
E
W
N
S
WE
QFP的形状参数
仰视图
QFP的方向
A：外形尺寸 X
B：外形尺寸 Y
C：元件厚度
H：引脚间距
I：引脚宽度
J：反射引脚长
K：缓冲垫屏蔽
贴装后的
元件朝向
贴装角度
65525-N7-00
I: 引脚宽度 ( 本机不使用 )
J: 反光引脚长 ( 本机不使用 )
K: 缓冲垫屏蔽 ( 本机不使用 )
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■ 点胶参数
请参照下图设置 QFP 的点胶参数。
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
X方向基准位置
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
由2点型点胶嘴的间距决定
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
(在X、Y方向各点3次)
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
元件中心
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
引脚前端位置
基准位置(0.00)
QFP的点胶
65526-N7-00
c
注意
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果只在各引脚处点 1 次可能会出现胶量不足的现象。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果引脚间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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5.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
5.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
此处未介绍的参数，请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。
c
注意
点胶扩展功能不支持使用焊锡膏的 Ball 元件。在进行点胶扩展之后，需对 Ball 元件的正式点胶数据进行编辑。
BGA元件的参数例
基本 点胶
66531-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■ 点胶参数
Ball 元件不使用贴片胶，只使用焊锡膏。
由于点胶扩展功能不支持使用焊锡膏的 Ball 元件，因此在进行点胶扩展之后，需对 Ball 元件的正式点胶数据进行编辑。
例 ：点胶范围为 X=24、Y=24，胶点数为 X=3、Y=3 时，通过点胶扩展，会自动创建 X 方向 3 点，Y 方向 3 点的正式点胶
坐标数据。不使用的坐标数据，可以在正式点胶画面中删除。
c
注意
使用焊锡膏在 Ball 元件的位置上点胶时，如果锡球的间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。