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2-29 2 3 确认测试结果，并根据需要调节吐胶压力。 确认“错误”栏的显示为“识别成功” 。 若不是“识别成功”时，需按照下列要领调节吐胶压力直到显示为“识别成功”为止。 ‧ “面积 (mm 2 )”栏的百分比 ( 括号内 ) 为负值时，调大吐胶压力 ； 为正值时，调小吐胶压力。将百分比 控制在 ±20% 范围以内。 ‧ 再次按 [ 执行 ] 按钮，进行点胶测试与确认测试结果，直到识别成功为止。 ‧ 若多次进行测试仍无法成功时，需检…
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3.8 进行点胶测试
排出点胶嘴内的空气之后，需进行点胶测试，检查点胶状态。点胶测试根据基板程序中的预点胶信息进行。
下面，介绍进行点胶测试的方法。详细内容，请参照后述第 4 章“2. 点胶测试”。
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打开“点胶测试”画面。
按“生产设计”画面的 [ 点胶测试 ] 按钮，打开“点胶测试”画面。
“点胶测试”画面
[传入基板]按钮
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进行点胶测试。
按“点胶测试”画面下部的 [ 执行 ] 按钮，进行点胶测试。
在基板上进行点胶测试时，需先按 [ 传入基板 ] 按钮传入并固定了基板之后，再按 [ 执行 ] 按钮。
参考
[ 传入基板 ] 与 [ 传出基板 ] 按钮，只有在 [ 基板 ] -“预点胶”画面中按 [ 编辑 ] 按钮，将“预点胶项目”设置为“执行”( 即，在
基板上进行点胶测试 ) 时才可以使用。
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确认测试结果，并根据需要调节吐胶压力。
确认“错误”栏的显示为“识别成功”。
若不是“识别成功”时，需按照下列要领调节吐胶压力直到显示为“识别成功”为止。
‧
“面积 (mm
2
)”栏的百分比 ( 括号内 ) 为负值时，调大吐胶压力 ；为正值时，调小吐胶压力。将百分比
控制在 ±20% 范围以内。
‧
再次按 [ 执行 ] 按钮，进行点胶测试与确认测试结果，直到识别成功为止。
‧
若多次进行测试仍无法成功时，需检查点胶嘴的状态或修改预点胶数据。
点胶测试结果
“错误”栏 “面积(mm
2
)”栏
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4
结束点胶测试。
按 [ 关闭 ] 按钮，关闭“点胶测试”画面。
参考
使用移动相机查看胶点状态时，可在“选择 Head”下拉框中指定点胶头之后，选定需要查看的胶点 No. 并按 [ 标记调整 ] 按钮，打
开“标记调整”画面进行查看。
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3.9 开始生产
点胶测试识别成功之后，开始进行生产。
3.9.1 开始生产的方法
下面，介绍开始生产的方法。
1. 确认安全之后，按操作面板上的 [START] 按钮。
使用了“点胶位置校正”功能时，若在“更换胶筒”画面按过 [ 吐胶 ] 按钮或 [ 装置 ]-“Head”画面按过 [ 排气 ] 按钮，则
按 [START] 按钮时会显示是否进行点胶位置校正的确认对话框 ( 下图 )。
点胶位置校正
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[是]按钮：
拆卸过点胶嘴时，按 [ 是 ] 按钮。进行点胶位置校正。
[否]按钮：
没有拆卸过点胶嘴时，按 [ 否 ] 按钮。不进行点胶位置校正。
参考
‧
接通电源之后直接开始生产时，会自动进行点胶位置校正，即使按 [START] 按钮也不会显示上图所示确认对话框。
参考
关于“点胶位置校正”功能的详细内容，请参照后述第 4 章“4. 点胶位置校正功能”。
2. 入口传感器一旦检测到基板，传送带便开始转动。将基板传送到固定位置并固定之后，开始点胶。
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警告
绿色指示灯亮灯 ( 自动运行中 ) 时，严禁进入点胶头的可动范围之内。
参考
如果温度没有达到设置温度，点胶机不会开始运行。
此时，请确认 [ 装置 ] -“Head”选项卡画面显示的温度，当温度达到设置温度之后，重新按 [START] 按钮。