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第 4 章 稳定点胶质量 1. 从预点胶到正式点胶的流程 4-1 2. 点胶测试 4-2 2.1 概要 4-2 2.2 点胶测试画面 4-3 2.3 在自动运行中启动点胶测试 4-6 3. 创建预点胶信息 4-8 3.1 点胶校正的概要 4-8 3.2 点胶校正的使用 4-10 3.2.1 进行必要的设置 4-10 3.2.2 创建预点胶数据 4-12 3.2.3 创建识别胶点用的标记数据 4-14…
3. 从开机到关机 2-12
3.1 进行作业前的点检 2-13
3.2 开机 2-14
3.3 选择基板程序 2-16
3.4 调节传送装置 2-17
3.4.1 作业流程 2-17
3.4.2 调节传送宽度 2-18
3.4.3 调节基板压板 2-19
3.4.4 排列顶针 2-20
3.5 安装点胶嘴与胶筒 2-22
3.6 进行暖机运行 2-25
3.7 排出点胶嘴内的空气 2-26
3.8 进行点胶测试 2-28
3.9 开始生产 2-30
3.9.1 开始生产的方法 2-30
3.9.2 查看生产监控屏 2-31
3.10 结束生产 2-40
3.11 关机 2-42
4. 选配装置的基本操作 2-44
4.1 余胶检测传感器 2-44
4.1.1 余胶检测传感器的概要 2-44
4.1.2 余胶检测传感器的调整方法 2-46
4.2 打点站专用卷纸的更换方法 2-48
4.3 激光高度传感器的复零 2-50
第 3 章 常见问题
1. 错误与解决方法 3-1
1.1 具有代表性的错误提示及其解决方法 3-1
1.2 与识别标记相关 3-4
1.3 与传送装置相关 3-4
1.4 其它 3-4
2. 常见点胶不良的解决方法 3-5
3. 减少卷纸用量 3-9
3.1 指定进行预点胶的间隔 3-9
4. 指定角度检测余胶 3-10
4.1 设置方法 3-11
4.2 余胶检测传感器的调整方法 ( 指定角度 ) 3-12
第 4 章 稳定点胶质量
1. 从预点胶到正式点胶的流程 4-1
2. 点胶测试 4-2
2.1 概要 4-2
2.2 点胶测试画面 4-3
2.3 在自动运行中启动点胶测试 4-6
3. 创建预点胶信息 4-8
3.1 点胶校正的概要 4-8
3.2 点胶校正的使用 4-10
3.2.1 进行必要的设置 4-10
3.2.2 创建预点胶数据 4-12
3.2.3 创建识别胶点用的标记数据 4-14
3.2.4 在打点站上确认点胶量 4-19
3.2.5 在基板上确认点胶量 4-22
3.2.6 创建点胶校正表 4-24
3.2.7 设置计算类型 4-28
3.2.8 确认各项设置是否一致 4-34
4. 点胶位置校正功能 4-35
4.1 概要与限制事项 4-35
4.2 机器设置 4-36
4.3 点胶位置校正用数据的创建 4-37
5. 打点站 ( 选配 ) 4-38
5.1 打点站的设置 4-38
5.1.1 启用打点站 4-39
5.1.2 设置试点胶时的位置坐标 4-40
5.1.3 设置打点站的信息 4-41
5.2 在基板程序中设置自动试打点 4-43
5.3 点胶校正的极限检查 4-45
5.3.1 校正量的计算 4-45
5.3.2 启用点胶校正极限检查的方法 4-47
5.4 点胶校正重试功能 4-48
5.4.1 启用点胶校正重试功能的方法 4-49
6. 点胶流程的编辑 4-50
6.1 试点胶 4-50
6.2 编辑点胶流程 4-50
7. 点胶位置的确认与修正 4-54
第 5 章 基板程序的创建
1. 概要 5-1
1.1 使用贴片机的数据创建时 5-2
1.2 使用 CAD 数据创建时 5-3
1.3 通过手动输入创建时 5-4
2. 基板名的登录 5-5
2.1 登录新基板名 5-5
2.2 利用已登录的基板程序 5-7
3. 点胶嘴与温度的设置 5-9
3.1 设置点胶嘴 5-9
3.2 设置温度 5-10
4. 创建基板信息 5-11
4.1 基板参数 5-12
4.2 贴装参数 5-14
4.3 位移参数 5-16
4.3.1 间距扩展功能 5-18
4.4 基准标记参数 5-20
4.4.1 基板基准标记功能 5-21
4.4.2 拼板基准标记功能 5-21
4.4.3 局部基准标记功能 5-22
4.5 坏板标记参数 5-24
4.5.1 使用坏板标记功能 5-25
4.6 高度校正参数 ( 选配 ) 5-27
4.7 点胶位置校正参数 5-28
4.8 预点胶参数 5-29
4.9 正式点胶参数 5-31
5. 创建元件信息 5-32
5.1 创建步骤 5-33
5.2 芯片元件 5-34
5.2.1 基本参数 5-34
5.2.2 形状参数 5-35
5.2.3 点胶参数 5-36
5.3 IC 元件 5-37
5.3.1 微型 Tr、SOT 5-37
5.3.2 SOP 5-39
5.3.3 QFP 5-41
5.4 Ball 元件 5-43
5.4.1 简易 BGA、BGA 5-43
5.5 接插件 5-44
5.5.1 接插件 E 5-44