CUN7192200_YSD_Users_C.pdf - 第231页
5-44 5 5.5 接插件 下面，以下图为例介绍接插件参数的设置方法。此处未介绍的参数，请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。 5.5.1 接插件 E 接插件元件的参数 基本 形状 点胶 66551-N7-00 ■ 基本参数 A: 校正组 设置为“接插件元件” 。 B: 校正类型 设置为“接插件 E” 。 ■ 形状参数 “校正类型”未设置时，不会显示下列参数。 A、B: 外形尺寸 XY 输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外…
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5.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
5.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
此处未介绍的参数，请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。
c
注意
点胶扩展功能不支持使用焊锡膏的 Ball 元件。在进行点胶扩展之后，需对 Ball 元件的正式点胶数据进行编辑。
BGA元件的参数例
基本 点胶
66531-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■ 点胶参数
Ball 元件不使用贴片胶，只使用焊锡膏。
由于点胶扩展功能不支持使用焊锡膏的 Ball 元件，因此在进行点胶扩展之后，需对 Ball 元件的正式点胶数据进行编辑。
例 ：点胶范围为 X=24、Y=24，胶点数为 X=3、Y=3 时，通过点胶扩展，会自动创建 X 方向 3 点，Y 方向 3 点的正式点胶
坐标数据。不使用的坐标数据，可以在正式点胶画面中删除。
c
注意
使用焊锡膏在 Ball 元件的位置上点胶时，如果锡球的间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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5.5 接插件
下面，以下图为例介绍接插件参数的设置方法。此处未介绍的参数，请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。
5.5.1 接插件 E
接插件元件的参数
基本 形状 点胶
66551-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“接插件元件”。
B: 校正类型
设置为“接插件 E”。
■ 形状参数
“校正类型”未设置时，不会显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm) 的准确数值。
D 〜 F: 元件中心偏移量
需要校正引脚位置相对元件中心的偏移时输入。
G: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧哪个位置为检测引脚的检测线。
H: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件，设置为 1 〜 2 ；0.3 以上的元件设置为 2 〜 3，
一般使用默认值。
I: 引脚根数
输入单边中存在的引脚根数。
N
N
N
N
S
S
S
S
W
W
W
W
E
E
E
E
接插件E的方向
贴装后的
元件朝向
贴装角度
0ﾟ 180ﾟ 90ﾟ -90ﾟ
65527-N7-00
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J: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
K: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
L: 反光引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。
接插件的形状参数
A：外形尺寸X
B:：外形尺寸Y
C:：元件厚度
J：引脚间距
K：引脚宽度
L：反射引脚长
仰视图
65528-N7-00
■ 点胶参数
请参照下图设置接插件 E 的点胶参数。
接插件的点胶
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
Y方向
点胶范围
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
Y方向
点胶范围
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
引脚前端位置
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
基准位置(0.00)
基准位置X
65529-N7-00
c
注意
· 使用焊锡膏在接插件的位置上点胶时，如果只在各引脚处点 1 次可能会出现胶量不足的现象。
· 使用焊锡膏在接插件的位置上点胶时，如果引脚间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。