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3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3.12 비전 모듈 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 138 3.12.2 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39) 3.12.2.1 구조 3 그림 3.12 - 3 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39) 3 (1)…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.12 비전 모듈
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3.12.1 12 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (24 x 24)
3.12.1.1 구조
3
그림 3.12 - 2 12 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (24 x 24)
3
(1)컴포넌트 카메라 렌즈 및 조명
(2)카메라 앰프
(3)조명 제어장치
3.12.1.2 기술 자료
3
컴포넌트 치수 0.6 x 0.3mm² ~ 18.7 x 18.7mm² ·
컴포넌트 범위 0201 ~ PLCC44(BGA, µBGA, 플립 칩 , TSOP,
QFP, PLCC, SO ~ SO32, DRAM 포함 )
최소 리드 피치0.5mm
비전 영역 24 x 24mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 3개, 필요에 따라 설정 가능 )
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.12 비전 모듈 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
138
3.12.2 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39)
3.12.2.1 구조
3
그림 3.12 - 3 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39)
3
(1)컴포넌트 카메라 렌즈 및 조명
(2)카메라 앰프
(3)조명 제어장치
3.12.2.2 기술 자료
3
컴포넌트 치수 1.6 x 0.8mm² ~ 32 x 32mm² ·
컴포넌트 범위 0603 ~ 32x32mm² ·
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치0.5mm
최소 범프 피치0.56mm
최소 볼 / 범프 피치0.32mm
비전 영역 39 x 39mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 3 개 , 필요에 따라 설정 가능 )
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.12 비전 모듈
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3.12.3 TWIN 헤드용 컴포넌트 비전 카메라
3.12.3.1 컴포넌트 비전 카메라 구조 ( 고정식 , P&P( 유형 22) 50 x 40)
3
그림 3.12 - 4 컴포넌트 비전 카메라 구조 ( 고정식 , P&P( 유형 22) 50 x 40)
3.12.3.2 기술 자료
3
(1)내부 카메라 및 카메라 앰프가 있는 카메라 하우
징
(2)조명 및 렌즈 수준 위에 있는 유리판
컴포넌트 치수 단일 컴포넌트 측정의 경우 최대 50 x 40mm²
컴포넌트 범위 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치0.4mm
최소 볼 / 범프 지름 0.32mm
비전 영역 60 x 45mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 6 개 , 필요에 따라 설정 가능 )