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6 컴포넌트 취 급 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 6.2 피더에 대한 기술 정보 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 240 6.1.1 분말 소재 캐패 시터 처리에 관한 안전 지침 분말 금속 ( 예: 탄탈 륨 ) 소재 캐 패시터 처리 와 관련 된 위험 사항이 있 습니 다. 아래와 같은 위 험 이 존 재 합니 다. – 이 컴포넌트에 손 상이 있는 경우 발열 반…

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사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 6 컴포넌트
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 6.1 피더
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6 컴포넌트 취급
6.1 피더
음은 실장 시스템에 의 컴포넌트를 공급하기 사용 가능한 더 목
다.
테이프 피더 6
8mm SII
3 x 8mm S , 0201/0402 컴포넌트용 3 x 8mm S
분말 금속 소재 패시터 모 C/D 용 12mm S
분말 금속 소재 패시터 모 E 용 12mm S
12/16mm, 24/32mm, 44mm, 56mm, 72mm, 88mm 용 S
포켓용 44mm S DP
기타 피더 6
더, 3
벌크 이스
8mm, 12mm, 16mm 용 서프테이프
더들 벌크 이스 , 스 매거 컴포넌트 같은 컴포넌트의 신 패키
을 처리하기 위 사용 수 있습니다.
모듈러 컴포넌트 시스템의 가장 중요한 특징은 유연성입다. 를 들면 더에
간격을 설정습니 . 테이프 더는 기포 테이프 습니다.
방법을 사용하면 적 수의 으로도 다
한 컴포넌트 유을 충분 수 있습니다.
더의 위치 지(비전) 컴포넌트 픽업 위치를 결정 다.
치는 는 컴포넌트 트롤리가 변경 때마다 자동으로 결정됩니다.
그러않은 직원도 더를 신속하고 간단 변경 수 있습니다.
더에 관한 정보 중 부분 컴포넌트 더 작동 지침에 포함되어 있습니다.
6 컴포넌트 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
6.2 피더에 대한 기술 정보 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
240
6.1.1 분말 소재 캐패시터 처리에 관한
안전 지침
분말 금속 ( 예: 탄탈 ) 소재 패시터 처리 관련 위험 사항이 있습니다. 아래와 같은
합니다.
컴포넌트에 상이 있는 경우 발열 , 작스생할습니 . 대기
이 열한 경우 전기용에 따라 이 발열 반응은 상의 원인이 수 있습니다.
이 반응은 이러한 컴포넌트가 경우에 발생할 수 있습니다.
자신이 다 컴포넌트가 영받았는지 인하기 위 공급자에게 연시오 .
극히 드문 경우 기 테이프에서 연무성 화재가 발생할 수 있는 희박한 가능성으로 인
SIPLACE 장비의 테이프 커터에 이러한 위험이 발생할 수 있습니다.
음은
한 대기 조다.
(1) 세트 테이프 사이검사동안 컴포넌트가 테이프 위에 습니 ( 오퍼레이터가
이 검사 중 컴포넌트를 제거하지 더를 으로 환시 수 있기 문입다).
(2) 덮개 호일의 열 등으로 인 컴포넌트가 테이프 위에 습니다.
(3) 컴포넌트가 테이프 위에 있고 컴포넌트 는 테이프가 규격에 픽업
높아집니다.
분말 금속 소재 패시터 실장 시의 위험을 소화하기 위 아래의 지침을 따다.
(1) 약 컴포넌트 테이프가 수동으로 환하고 있다면 오퍼레이터는 테이프 포켓에 있는
컴포넌트를 제거해야 합니다.
(2) 덮개 호일에 열이 있는 경우 오퍼레이터는 테이프 위에 있는
컴포넌트를
해야 합니다.
(3) 기 테이프 컨테이를 정기적으로 비워줘 합니다(장 간격 : 1 시간 ).
6
6.2 피더에 대한 기술 정보
이지에는 모 그에 대한 기술 정보 실장 시스템에 더를 설정 션에
대한 다이어그나와습니다.
경고
위험을 하기 서는 반드시 아래
넌트의 실장에 대 인정 을 사용해야 합니다.
C/D 의 경우 항목 : 00141118-01
E 의 경우 항목 : 00141117-01 6
6
더에는 아래와 같은
어있습니다.
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사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 6 컴포넌트
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 6.2 피더에 대한 기술 정보
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6.2.1 8mm S II
그림 6.2 - 1 8mm S II 피
항목 00141096-xx 6
30.6mm 6
2 6
할당이션 1 6
대 개수 4 x 15 6
7" 용 컴포넌트 재고 약 4000 6
전송 거리 ( 가변 ) 2mm / 4mm 6