00193937-02.pdf - 第95页
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.5 라인 개념 95 3.5 라인 개념 3.5.1 설명 3 SIPLACE 개 념은 유연성 , 모듈성 , 소 형 , 높은 전력 밀도가 특징 입 니 다 . 따라서 동일하거 나 서 로 다른 모듈을 통해 생산 라인을 개 별 적으로 구성 할 수 있 습니 다. 생산 요구 조 건 이 변 …
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.4 실장기의 치수 및 무게 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
94
3.4 실장기의 치수 및 무게
3
3
압축 공기 연결 3/4"
테이프 커터 4 개의 실장 헤드
구성과 관련한 압축 공기 소비
HF 실장기
C&P / TH 350st. l/min
C&P / C&P 450st. l/min
TH / TH 300st. l/min
HF/3 실장기
C&P / C&P / TH 550st. l/min
C&P / C&P / C&P 700st. l/min
작동 압력 0.48MPa ± 0.025MPa(4.8 바 ± 0.25 바 )
압축 공기 사양
ISO/DIS 8573-1( 클래스 1) 을 기준으로 한 밀도 당 최대 입자 크기
입자 크기0.1µm
입자 밀도 0.1mg/m ٛ
최대 유분 함량 ( 클래스 1) 입자 밀도 0.01 mg/m ٛ
압력 노점 ( 클래스 4) 노점 +3 ٛ
소음 방출
최대 소음 방출 74dB(A)
허용되는 환경적 요소
실온 15°C ~ 35°C
대기 중 습도30%
~ 75%
(하지만 장비에서의 응결 가능성을 없애려면 평균 45% 이하
이어야 함 ).
필요 공간 (L x W)
HF
HF/3
무게
HF
HF/3
2380 x 2515mm
2
= 6.00m
2
·
2380 x 2810mm
2
= 6.70m
2
·
3470kg ( 기본 장비 )
4320kg( 피더를 완전히 갖춘 경우 )
3550kg(기본 장비 )
4400kg( 피더를 완전히 갖춘 경우 )
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.5 라인 개념
95
3.5 라인 개념
3.5.1 설명
3
SIPLACE 개념은 유연성 , 모듈성 , 소형 , 높은 전력 밀도가 특징입니다 . 따라서 동일하거나 서
로 다른 모듈을 통해 생산 라인을 개별적으로 구성할 수 있습니다. 생산 요구 조건이 변할 경우
개별 실장기는 소형이므로 신속하고 간단하게 재결합할 수 있습니다.
3
그림 3.5 - 1 라인 개념의 예
3
출력 요구 조건이 무엇이든 SIPLACE 제품군이 딱 맞는 실장기입니다.
SIPLACE HF ¼Þ HF/3 실장기는 IC, 플립 칩 , 베어 다이 및 외국산 부품 (OSC) 를 실장하는 데 사
용할 수 있습니다 . 이 장비는 높은 실장률로 0201 부터 85x85mm
2
/125x10mm
2
까지의 부품군
을 처리합니다.
SIPLACE HS-60 은 초고속 실장기로 0201 부터 18.7 x 18.7mm
2
까지의 부품을 처리합니다.
SIPLACE S-27 HM 은 고속 시스템으로 0201 에서부터 32 x 32mm
2
까지의 부품을 실장합니다.
SIPLACE F5 HM 고속 시스템은 대형 IC, 플립 칩 , 베어 다이 및 외국산 컴포넌트 (OSC) 를 실
장합니다 . 컴포넌트 크기 범위는 0201 부터 55 x 55mm
2
까지입니다.
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.5 라인 개념 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
96
SIPLACE 셋업을 최적화하면 실장기의 실장 시간과 비생산 시간이 최소화되므로 라인 생산성이
높아집니다. 셋업 소프트웨어는 개별 제품에 대한 개별 셋업 , 서로 다른 제품에 대한 개별 셋업
, 서로 다른 제품에 대한 제품군 셋업을 계산합니다. 개별 라인 간에 서로 다른 장비 구성에 대한
데이터까지 포함하는 프로그램 데이터를 교환할 수 있습니다.
3.5.2 기술 자료
시스템 SIPLACE SMD 실장 라인
실장 모듈 SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/
3, F5 HM
주변기기 모듈 SIEMENS L&A 를 통해 구입할 수 있는 입 / 출력 스테이션 ,
화면 프린터, 납땜 오븐 , 검사 스테이션 등
컴포넌트 범위
0201 ~ 85 x 85mm
2
/ 125 x 10mm
2
최대 200 x 125mm
2
( 제한 있음 )
PCB 컨베이어 자동 폭 조절 장치가 있는 단일 및 이중 컨베이어
실장률 직렬로 연결된 모듈 수에 따라 달라집니다.
필요 공간 S 모듈 당 4m
HF 모듈 당 6.0m
HF/3 모듈 당 6.7m
HS 모듈 당 7.5m