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사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.13 PCB 단일 컨베이어 143 고정 전송 면 은 이중 컨베이어 나 단일 컨베이어 모 두 의 왼쪽 이 나 오른 쪽 이 될 수 있 습니 다. 이 러 한 컨베이어의 경우 프로그 램 컨트롤러를 통해 고정면을 손쉽 게 왼쪽 에서 오른 쪽 으로 또 는 오른 쪽 에서 왼쪽 으로 바 …

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3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.13 PCB 단일 컨베이어 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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3.13.2 기술 자료
3
3.13.3 기능 설명
실장의 경우 PCB 아래서부터 램핑됩니 . 따라서 PCB 상단과 실장 헤드 사이의 거리는
PCB 있어서 변하지 이상 PCB 두께따라 라지지도 않습니다. 실장
한 PCB 두께에 따라 라지지 않습니다. PCB 피듀셜 적화 수 있습니다. PCB
표면과 PCB 카메라 사이의 거리는 동일하게 유지되므로 PCB 카메라는 항상 동일한 명도로
PCB 표면에 점을 . PCB 피듀셜 PCB 카메라의 CCD 적의 상태로 매
됩니다.
회로기 컨베이어의 폭은 내부 제어 회로가 설정 및 모링합니 . 제어 회로는 프로그
호출하 선택할 수 있습니 . 그러면 올바나타 제어 회로가 스테 모터를
동시킵니
. 따라서 절은 다른 장비 컴포넌트는 상관이 없습니다.
전송 이를 변경 수 있기 문에 전송 이가 830mm, 900mm, 930mm 는 950 mm 인 라
인에 장비를 통합할습니다. PCB 컨베이어는 SMEMA 인터이스 선택SIEMENS
인터이스를 통해 장비 합니다.
컨베이어의 고정면 오른 왼쪽
PCB
(l x w)
" 보드 " 선택
50 x 50mm² ~ 450 x 508mm² ·
50 x 80mm² ~ 610 x 508mm² ·
PCB 두께
0.3mm ~ 4.5mm
± 0.2mm
(요시 보다 PCB 도 가능 )
PCB 뒤틀 : 6mm - PCB 두께
아래 : 0.3mm + PCB 두께
PCB 무게 대 3kg
PCB 아래 간격
선택
25 mm ± 0.2mm
대 40 mm ± 0.2mm
컴포넌트 는 PCB 처리 에지 3mm
PCB 교환 시간 < 2.5
PCB 포지셔닝 ± 0.5mm
PCB 전송 이830mm ± 15mm(기 )
900mm ± 15mm ( 선택 )
930mm ± 15mm(
선택 )
950mm ± 15mm (SMEMA: 선택 )
인터이스 SMEMA / SIEMENS
피듀셜 검출 가능
자동 가능
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.13 PCB 단일 컨베이어
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고정 전송 면 이중 컨베이어 단일 컨베이어 왼쪽 오른 수 있습니다.
한 컨베이어의 경우 프로그 컨트롤러를 통해 고정면을 손쉽왼쪽에서 오른으로 는 오른
에서 왼쪽으로 수 있습니다.
회로기 컨베이어는 서로 모 제어합니다 . 이실장 에 도
서를 과하면 제동이 립니 . 레이저 서가 의 위치를 합니 . 회로기목표
위치에 도하면 로 컨베이어 트가 고 기아래서부터 램핑됩니다.
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.14 유연성 있는 이중 PCB 컨베이어 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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3.14 유연성 있는 이중 PCB 컨베이어
3.14.1 구조
3
그림 3.14 - 1 PCB 이중 컨베이어 구조
(1) 입력 컨베이어
(2) 처리 컨베이어 1
(3) 리프 테이블 1
(4) 중간 컨베이어
(5) 처리 컨베이어 2
(6) 리프 테이블 2
(7)
(8) 출력 컨베이어
T1 컨베이어 트 1
T1 컨베이어 트 2